Die Photovoltaik-Industrie steht vor großen Herausforderungen bei der Herstellung von Waferscheiben, denen Henkel auch weiterhin mit innovativen Lösungen begegnet. Üblicherweise werden die Waferscheiben im Fertigungsprozess schnell und präzise mit einer Drahtsäge aus Siliziumblöcken, so genannten Ingots, geschnitten.
Dazu wird der gesamte Ingot mit einer Glasplatte und dem Werkzeugträger verklebt, um einen sicheren Herstellungsprozess zu gewährleisten. Nach Abschluss des Sägevorgangs sind die Waferkanten über den Klebstoff mit dem gläsernen Waferträger verbunden und müssen beim anschließenden Entklebungs-Prozess durch den Einsatz von Essigsäure bei hohen Temperaturen voneinander getrennt werden. Henkel hat unter der Marke Loctite den zweikomponentigen Epoxidharzklebstoff Loctite 3388P entwickelt, der sich bereits in der Praxis von führenden Wafer-Herstellern bewährt hat. Das Produkt härtet sehr schnell aus und ermöglicht eine hochfeste und sichere Verklebung selbst bei extrem schmalen Waferkanten.
Die neue Technologie bietet zudem den nach Unternehmensaussage einzigartigen Vorteil, dass sich der Klebstoff einfach und rückstandslos während des anschließenden Reinigungsprozesses nur mit Wasser bei Temperaturen von ca. 60° C ablösen lässt. Damit wird der bislang problematische Einsatz von korrosiver Essigsäure zur Entklebung von Wafer und Glasträger überflüssig: Für Reinigungsanlagen besteht fortan keine Korrosionsgefahr mehr, so dass zukünftig bei deren Herstellung auf kostengünstigere, weniger korrosionsbeständige Materialien zurückgegriffen werden kann. Daneben profitieren die Betreiber durch die Vermeidung von Geruchsbelästigungen am Arbeitsplatz.
Eine laut Unternehmen innovative Entwicklung ist der neue Farbwechsel-Effekt des Klebstoffs, der für eine hohe Prozesssicherheit während der Aushärtezeit sorgt. Während das Produkt direkt nach dem Mischen eine Pink-Färbung aufweist, wechselt diese bei einem Härtegrad von 75 % zu lila und wird blau, wenn es einen Härtegrad von 87 % erreicht hat.
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