Das schottische Unternehmen Retronix Ltd., weltweiter Dienstleister für Bauteil-Rework, arbeitet seit vielen Jahren sehr eng mit Herstellern hochzuverlässiger Elektronikprodukte für Militär, Luft- und Raumfahrt sowie für Öl- & Gas-Unternehmen zusammen, um Elektronik Bauteile, insbesondere ICs, auf den Zuverlässigkeitsstand zu bringen, der in diesen Industriezweigen dringend gefordert wird.
Seit der RoHS-Umstellung werden fast alle Bauteile nur noch in bleifreier Legierung gefertigt, was für Unternehmen aus dem Hochzuverlässigkeitssektor ein äußerst kritisches Manko darstellt, da hier nach wie vor bleihaltig gefertigt wird. Die Halbleiterhersteller haben natürlich kein Interesse Bauteile in kleinen Mengen kundenspezifisch anzufertigen. Außer für absolute Premium-Abnehmer sind hier sind nur große Stückzahlen wirtschaftlich rentabel. So bleibt es letztlich Aufgabe des Kunden, seine Bauteile selbst in bleihaltigen Zustand zu konvertieren.
Das größte Problem hierbei besteht darin, eine Methode für das Umlegieren anzuwenden, die den in diesen Industriebereichen geltenden strengen Vorgaben der Prozesssicherheit gerecht wird, wie z.B. ANSI/GEIA-STD-0006. Insbesondere trifft das auf Bauteile in BGA-Gehäusen zu, wo es bis heute keinen sicheren Prozess gab, der die Anforderungen an diese Hochzuverlässigkeits-Standards voll erfüllte.
Mit der Vorstellung seines komplett neu ausgerichteten „Alloy Conversion Service“ hat das Unternehmen die Prozessanforderungen an das Umlegieren von Bauelementen für hochzuverlässige Industriezweige lückenlos umgesetzt, und damit die Versorgungssituation für bleihaltige Bauelemente drastisch verbessert. Im Wesentlichen wird auf lange Wärmezyklen mit hohen Temperaturen gänzlich verzichtet, um das Innenleben der Bauteile geringstmöglich zu belasten. Ferner sind alle Prozesse nun vollständig automatisiert. Die Reproduzierbarkeit aller Arbeiten ist damit garantiert und lückenlose Audit-Sicherheit gegeben. Mit diesen Prozessdefinitionen liegt man nun auch weit über den Anforderungen der IPC.
Die Prozesse sind folgendermaßen aufgebaut:
BGA:
- Berührungslose Altlotentfernung mittels Turbo-Heißluftgebläse innerhalb weniger Sekunden in vollautomatischem Durchlaufsystem. Ein klar definiertes Temperaturprofil mit Vorwärmung ist hiermit gegeben, ohne jegliche mechanische Beanspruchung der Lötpads wie z.B. bei Verwendung von Entlötlitze oder Entlökolben.
- Sequentielles Aufbringen neuer Lotkugeln (Reballing) mittels vollautomatisch gesteuertem Laser. Die Wärmeeinwirkung des Lasers auf die einzelnen Lötpads beträgt jeweils nur einige Millisekunden. Auch dieser Schritt erfolgt gänzlich berührungslos.
- Nur dieser Prozessablauf erfüllt als einziger, die Empfehlungen der IC-Hersteller zur maximalen Anzahl an Reflow-Zyklen für Bauteile.
QFP und SO-ICs:
- Vollautomatisch gesteuertes Fluxing und temperaturüberwachtes Vorwärmen der Bauteile
- CNC-gesteuertes Benetzen der Anschlüsse in der Mini-Lötwelle. Die programmierten Verfahrwege garantieren exakte, reproduzierbare Eintauchtiefe, -Zeit, und -Winkel für sichere Benetzung und perfekten Lotabriss ohne Brückenbildung und schließen Bedienerfehler aus.
- Zweifaches Nachverzinnen („DoubleDipping“) bietet hierbei besten Schutz gegen Oxidation und garantiert optimale, dauerhaft zuverlässige Lötanbindung insbesondere in sehr rauhen Umgebungsbedingungen. Ebenso werden hierdurch die Versprödung von Goldkontakten und das Anwachsen von Zinn-Dendriten nachweislich verhindert.
Ergänzt werden diese Dienstleistungen auf Wunsch noch durch Lötbarkeitstests und elektrische Prüfungen. Das Unternehmen positioniert sich durch dieses umfangreiche Service-Spektrum zunehmend als unverzichtbares Glied in der Beschaffungskette seiner Kunden, zumal alle Arbeiten auch im bevorzugten Express-Service durchgeführt werden können. Das Unternehmen ist weltweit durch eigene Niederlassungen und Distributoren vertreten. Kunden aus Deutschland, Österreich und der Schweiz werden betreut durch das langjährige Partnerunternehmen, die im Münchener Westen ansässige factronix GmbH.
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