Mit dem SL 600 MicroCut erweitert LPKF seine Produktlinie Stencil-Laser um ein System, das speziell für die Anforderungen im Fertigungsprozess miniaturisierter Halbleiterbauelemente ausgelegt wurde. Extreme Genauigkeit der Positionierung, hohe Arbeitsgeschwindigkeit auch bei minimalen Strukturabmessungen und eine ausgezeichnete Qualität der Schnittflanken machen es zum idealen Werkzeug in der Fertigung von Chip-Scale-Packages (CSPs), BGAs, Chips und OLE-Displays. Der SL 600 MicroCut baut auf dem SL 600 HS auf, jedoch wurde eigens eine spezielle Laserquelle entwickelt, die eine enge Fokussierung erlaubt. Damit sind Durchbrüche von minimal 30 µm möglich. Ein zusätzlicher Freiheitsgrad eröffnet die Variation der Laserpulslänge mit Hilfe des Pulse-Shape-Verfahrens. Im direkten Vergleich mit additiv erzeugten Stencil-Strukturen zeigen sich bessere Gleichmäßigkeit der Stencil-Dicke, höhere Maßstabilität des Stencils im Einsatz und eine niedrigere Fehlerrate.
EPP 418
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