Das neue TRI 3D-AXI-System TR7600 SII wurde für das schnelle und präzise Inspizieren von sichtbaren und verdeckten Bauteilen wie BGAs, CGAs, CSPs, QFNs und Flip-Chips auf doppelbestückten Leiterplatten weiterentwickelt. Realisiert wurde dieses mit einer neuen Generation der Kameratechnik. Hierbei kommen 3 separate Zeilenkameras zum Einsatz, die das 3D-Inspektionsprinzip der Tomosynthese widerspiegeln. Mit der dynamischen Bildverarbeitungstechnik bietet das Modell eine hohe Inspektionsgeschwindigkeit mit bis zu 48 m²/sec sowie eine eindeutige Fehlererkennung, die Produktzuverlässigkeit sowie Kosteneffizienz sicherstellt. Im Gegensatz zu den meisten automatischen AXI-Systemen ermöglicht das Inspektionssystem eine „multiple“ Auflösung. Der Benutzer hat so die Möglichkeit, eine hohe Auflösung z.B. für Finepitch-Bauteile auszuwählen, für große Pitch-Abstände eine geringere Auflösung, wie beispielsweise bei 50µm BGAs. Durch diese unterschiedlichen Auflösungen wird der Durchsatz gesteigert und eine eindeutige Fehlererkennung bei Finepitch-Bauteilen sichergestellt. Mit diesem Verfahren ist das neue 3D-AXI-System inline-kompatibel, da es keinen Produktionsengpass bildet. Inspiziert werden Leiterplattenformate bis zu einer Größe von 660 mm x 460 mm.
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