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Höhere Testtiefe und -geschwindigkeit

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Höhere Testtiefe und -geschwindigkeit

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Die fortlaufende OEM-Kooperation von Göpel electronic mit Rohde & Schwarz ermöglicht weitere Optionen zur Nutzung der R&S TSVP (Test System Versatile Platform). Anwender können nun mit der Kombination aus Funktions-/In-Circuit-Test und JTAG/Boundary Scan im automatischen Produktionsbetrieb eine noch höhere Testtiefe und -geschwindigkeit erzielen.

Sie profitieren entscheidend vom Einsatz eines neu entwickelten Software-Testtyps unter System Cascon namens „Interactive ATE“, der die automatische Generierung eines interaktiven Tests mit sequentieller Verschaltung auf der TS-PMB-Matrix des Rohde & Schwarz Testers unterstützt. Zudem öffnet sich der Zugang zu neuen Test- und Programmier-Technologien, was die Leistungsfähigkeit der Integration weiter verbessert und den Nutzen in der Anwendung erhöht. „Durch Kombination beider Methoden erhält der Anwender nun ein nahtlos integriertes Produktionssystem mit allen Möglichkeiten von ICT, FKT und Boundary Scan, sowie deren Interaktionen“, so Alexander Beck von Göpel electronic
Der R&S TSVP bietet die Möglichkeit, sowohl In-Circuit-Tests (ICT) als auch Funktionstests durchzuführen. Die erweiterten Boun-dary-Scan-Optionen beinhalten neben dem performanten PXI-JTAG Controller aus der Scanflex-Familie auch digitale I/O Module vom Typ PXI5296/PXI52192 mit 96 bzw. 192 Kanälen. Diese digitalen Testkanäle sind mit der Virtual ScanPin Technik verlinkt, wodurch der jeweils kontaktierte Testpunkt während des Tests eine zusätzliche, virtuelle Boundary-Scan-Zelle darstellt und so die Detektion von Fehlern ermöglicht, die nur aufgrund des Zusammenspiels beider Komponenten gefunden werden können. Diese Funktionalität wurde nun zusätzlich um den rein analogen Pinbereich der R&S TS-PMB-Matrix erweitert, die System Cascon mittels R&S TS-PSAM (optional auch R&S TS-PSU) ansteuert. Ein entscheidendes Highlight ist der neu entwickelte System-Cascon-Test „Interactive ATE“, der auf Basis von CAD-Daten und den R&S TSVP-spezifischen Dateien zur Beschreibung der Hardwarekonfiguration und Testpunkten eine vollautomatische Boundary-Scan-Test- Generierung ermöglicht. Neben dem integrierten Fehlerreport für den In-Circuit- sowie Boundary-Scan-Test ist es mit der neuen Option auch möglich, PLD/FPGA-Bauelemente zu konfigurieren, Flash-Bausteine jeglicher Art zu laden oder Mikrocontroller (MCU) zu programmieren. Das Jenaer Unternehmen bietet komplette Integrationspakete in verschiedenen Stufen an, die sich in der Hardware-Performance und diversen Software-Optionen unterscheiden.
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