Micro-Cracking tritt sehr häufig bei IC-Gehäusen auf, die während des Reflow-Prozesses Feuchtigkeit enthalten. Die hohen Temperaturen die bei Dampfphasen-/Reflowlöten entstehen, lassen die aufgenommene Feuchtigkeit sehr rasch expandieren, so dass in den Packages interne Spannungen und Verformungen entstehen, die als Popcorning bekannt sind. Auch Oberflächenablösungen werden wahrscheinlich, die sich als Scherkräfte auf die Bonddrähte auswirken und Drahtverengungen erzeugen. Ebenso entstehen nach einer längeren Zeit Korrosionen auf der Leiterplatte, die zu Unterbrechungen der Leiterbahnen und zu anderen Problemen führen. Werden ICs, BGAs TQFPs, CSPs, dünne Mehrschichtleiterplatten oder andere feuchteempfindliche Komponenten in Trockensystemen wie McDry von Seika Sangyo gelagert kann dies weitgehend verhindert werden. Die Trockensysteme enthalten nur einen Feuchtigkeitsmesser mit der Bezeichnung ERC-301, der im Lieferumfang enthalten ist, d.h. im Schrank integriert. Die Temperatur im Schrank oder der empfindlichen Komponenten kann mit einem Standardthermometer oder Dickson-Sensor gemessen werden. Falls gewünscht kann mit Hilfe der Dickson-Software (Option) und einem PC ein Temperaturprofil als grafische Darstellung erstellt werden. Die Produktphilosophie (Mc Dry) basiert auf dem Gedanken, die Feuchtigkeit zu reduzieren, um da- mit Oxidation zu vermeiden. Auch ein Entfeuchtungsprozess soll gewährleistet werden. Die Komponenten, die in solchen Prozesskammern gelagert bzw. entfeuchtet werden, sind hochtemperaturbeständig. McDry Feuchtigkeits-Trockensystme gibt es in drei verschiedenen Modellen, die 1, 3 und 10 % relative Luftfeuchte gewährleisten.
EPP 159
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