Bei der automatischen Inspektion bestückter Leiterplatten werden die Platinen in allen Losgrößen sowohl Offline- als auch im Inline-Betrieb mit den Methoden der industriellen Bildverarbeitung geprüft. Der Rechner vergleicht das, mittels einer hochauflösenden Kameraeinheit aufgenommene Farbbild des Prüflings in mehreren Schritten. Nach einem vorab erstellten Prüfplan werden die Positionen sämtlicher applizierter Bauteile, Bohrungen, Leiterbahnen, Lötpads bzw. auch der Lötpaste entsprechend den in der Komponenten-Bibliothek hinterlegten Prüfalgorithmen kontrolliert. Das Ergebnis ist im einfachsten Fall ein „gut“, ansonsten eine detaillierte Anweisung zur Nacharbeit. So lässt sich anhand einer anwendungsorientierten Dokumentation eine Prüfstation an einem Arbeitstag auf den Einsatz der hochauflösenden uEye 1440-C Kamera von IDS Imaging Development Systems umrüsten. Ein mitgeliefertes Software-Entwicklungspaket (SDK) ermöglicht den Zugriff auf alle kameraspezifischen Parameter und legt das Speichermanagement fest. Der serielle digitale Datenstrom hat mit dem derzeitigen Standard USB 2.0 eine maximale Datenrate von 480 Mb/s erreicht und ist damit für Anwendungen der industriellen Bildverarbeitung interessant. In Verbindung mit Kameras wie den uEye Modellen von IDS ist die Kapazität der direkten Stromversorgung über den Bus-Anschluss für den Betrieb einer Kamera ausreichend. Bei Bedarf lässt sich über Hubs eine Stern-Topologie realisieren.
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