Innovationen rund um SMT-Kern- prozesse, Produktion und Maintenance

Am Messestand der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG auf der SMT Hybrid Packaging 2012 standen mit der Siplace Challenge Kampagne aktuelle Herausforderungen in der modernen Elektronikfertigung im Mittelpunkt. Damit zeigte das Unternehmen, wie sich Elektronikfertiger aus dem Angebot an Maschinenplattformen, Hardwareoptionen, Softwareprodukten und Serviceangeboten individuelle Lösungen zusammenstellen können, die ihre fertigungsspezifischen Prozesse optimal unterstützen. In der Praxis ist das Prozessumfeld dabei meist nicht ideal und beim Rüstwechsel herrscht extremer Zeitdruck. An einer SX-Linie mit SpeedStar- und Multistar-Bestückköpfen stellte sich das Team diesen Herausforderungen live auf der Messe. Dabei kamen neben bekannten Produkten wie Pro, Virtual Product Build oder Setup Center auch viele neue Funktionen und Optionen zum Einsatz. Das LED Pairing vereinfacht das Leuchtklassenmanagement in der LED-Bestückung und mit Alternative Component können Elektronikfertiger in einem einzigen Bestückprogramm Bauteilalternativen – beispielsweise als Second Source – für die einzelnen Bestückpositionen definieren. Die Umrüstung auf diese alternativen Bauteile wird vom Bestückautomaten erkannt und die Bestückung läuft unterbrechungsfrei weiter. Bei den Themen Production Run und Serienfertigung versprach der Gluefeeder einen großen Effizienzschub bei Anwendungen mit doppelseitigen Bestückungen. Weil der Gluefeeder die Bauform eines Förderers hat, ist er nicht starr in Klebestationen, Printer oder Bestückautomaten eingebaut, sondern kann flexibel und nach Bedarf an jeder SX-Linie gerüstet werden. Zusätzliche Effizienz in die Serienfertigung bringen die neuen SmartGUI-Bedienoberflächen, Monitoring-Lösungen, Automaten-Routinen zur Störungsbehebung sowie die SMT-spezifischen Systemlösungen für Produktionsplanung und Materialwirtschaft. Mit neuen Maintenance- und Verifikationsdienstleitungen reagierte das Team auf die hohe Nachfrage nach umfassenden Servicekonzepten. Mit Capability Transfer wird dafür nicht nur das erforderliche Know-how an die Techniker des Elektronikfertigers übertragen. Vielmehr ist es eine elementare Komponente der neuen Maintenance-Konzepte, auch die erforderlichen Spezialwerkzeuge und Toolkits in Lizenz oder im Leihmodell bereit zu stellen. So ausgestattet können interne Teams praktisch alle Wartungs- und Verifikationsaufgaben in Eigenregie übernehmen und zeitlich flexibler auf die laufende Fertigung anpassen. Fortschritte waren auch bei der Integration auf Unternehmensebene festzustellen, wurde das Europageschäft der ASMPT mit Bonding- und Packaging-Maschinen in die Siplace Organisation integriert. Daher konnte man auch den neuen Die Bonder MCM12 präsentieren. Der ASM iHawk Xpress kann dank seines verbesserten Transports Leadframes mit einer Breite bis zu 100mm aufnehmen. Über die ASM GoCU-Technology kann mit kostengünstigeren Kupferdrähten schneller als mit Golddrähten gearbeitet werden.