Schweizer Electronic bietet ein umfangreiches Spektrum an Leiterplatten-Lösungen an, mit der die Herausforderungen der Leistungselektronik nach immer mehr Strom und entsprechender Wärmeabführung realisierbar werden. Darüber hinaus bieten diese Lösungen vielfach auch die Möglichkeit, bisher verwendete Materialien wie Keramik und Stanzgitter kostengünstiger zu ersetzen. Die Highlights waren Bestandteile aus dem Innovationsbaukasten des Unternehmens. Im Bereich der Leistungselektronik wurde das Inlay Board vorgestellt, welches bis zu 1.200 Ampere führt. Ein Smart p² Pack für einen 40KW Elektromotor mit in die Leiterplatte integrierten IGBTs und Dioden veranschaulichte die Leistungsfähigkeit im Bereich (Power) Embedding. Stellvertretend für Systemkosten-Reduk-tion wurde eine FR4 Flex 3D Leiterplatte für ein TelemetrieModul vorgestellt. Dieses Modul ist in einer Fahrzeugfelge eingebaut und befindet sich bereits im Einsatz in einem Elektro-Formelfahrzeug des KA-RaceIng-Teams, mit dem das Unternehmen eng kooperiert.
Seine Kompetenz im Bereich von Premium-Leiterplatten demonstrierte das Unternehmen auch auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Als Kooperationspartner des Gemeinschaftsstands des Fraunhofer IZM stellte man Leiterplatten für die Fertigungslinie „Future Packaging“ zur Verfügung.
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