Als einer der weltweiten Marktführer steht die HTV-Firmengruppe seit über 28 Jahren für umfassende technologische Kompetenz, jahrzehntelanges Know-how beim Testen (auf Wafer-Level oder gehäuste Bauteile), inklusive der Erstellung von Testprogrammen, dem Qualifizieren sowie dem Programmieren von Bauelementen mit Kundensoftware. Ein wichtiger Bereich ist zudem die Analytik elektronischer Bauteile, um Fehler in Fertigungsprozessen aufzudecken und die Qualität von Bauteilen und Baugruppen zu sichern. Weltweit einzigartig ist das entwickelte Langzeitkonservierungsverfahren für elektronische Komponenten, die Thermisch-Absorptive-Begasung TAB. Das Verfahren reduziert die entscheidenden physikalischen und chemischen Alterungsprozesse drastisch und ermöglicht so eine Lagerung von elektronischen Komponenten bis zu 50 Jahre.
Besonders hervorzuheben sind u.a. folgende neue Dienstleistungen:
- NovaTIN-Verfahren: Hochbelastbare, einzigartige Neuverzinnung
- EverStock: Kostenloses Konzept zur Langzeitkonservierung, Verkauf und Kauf von Originalbauteilen aus Überbeständen
Das Tochterunternehmen MAF bietet eine Vielzahl von Dienstleistungen rund um das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile: Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastik-Gehäuse können bei der MAF auch Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt werden. Die kurzen Lieferzeiten und die große Kundennähe des Produktionsstandorts in Frankfurt/Oder sind weitere wichtige Vorteile des Spezialisten.
SMT Hybrid Packaging
Stand 9-341
Unsere Whitepaper-Empfehlung
Große Bauteile stellen große Herausforderungen an die Fokussierfähigkeit und den Höhenmessbereich der derzeit im Markt verfügbaren AOI-Systeme. Die Lösung: Innovationen, die die Vorteile von 3D-AOI nutzen, die Leistung in der Fertigung steigern und die Qualitätssicherung opt…
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