Inspektion im Blickfeld

In diesem Jahr fand die Veranstaltung bzw. fanden die Vorträge im neuen und gerade fertig gewordenen Firmengebäude von Göpel electronic statt, welches in direkter Nachbarschaft errichtet wurde. Spätestens beim Eintritt in das Gebäude wurde klar, wie nagelneu alles ist, denn der Geruch von Farbe schien gerade erst verflogen.

…ein Slogan, dem sich Göpel electronic als Unternehmen in der Tradition des Hightech-Standortes Jena verschrieben hat, denn optimale Qualität entsteht durch maximale Testabdeckung. So decken die Geschäftsbereiche JTAG/Boundary-Scan-Systeme, Automatische Optische Inspektion, Automotive Test Solutions, Digitale Bildverarbeitung und der Funktionstest die Bandbreite der Inspektion ab. Die Vorträge aus dem eigenen Unternehmen hatten vorrangig die OptiCon-Systeme zum Thema, welche in über 80 Konfigurationsvarianten erhältlich sind. Ein wichtiges und innovatives Feature, zu finden in der BasicLine, AdvancedLine sowie TurboLine, ist das drehbare Schrägblickmodul Chameleon mit seiner 360°-Inspektion. Das Modul garantiert eine Leiterplattenlayout-unabhängige Fehlererkennung bei kurzer Prüfzeit durch die gleichzeitige Inspektion von mindestens zwei Pinreihen, überprüft die Bauteile in beliebigen Bestückwinkeln und erfordert keine Anpassung der Bibliothek bei unterschiedlichen Bestückwinkeln. Zur Erfassung verdeckter Lötstellen ist eine Bildaufnahme von zwei Seiten oder durch Drehen der Betrachtungsrichtung möglich, ein pixeladaptiertes Objektiv für eine Inspektion von Pitch 0,3 mm gewährleistet eine hohe Auflösung.

Der Verwandlungskünstler OptiCon TurboLine wurde für die doppelseitige Inline-THT-Inspektion konzipiert, gilt als flexible Systemkonfiguration und bietet Varianten mit orthogonalen Kameras von oben bzw. auch von unten oder mit Schrägblickkameras von oben. Mit dem integrierten Reinigungssystem beweist das System seine Einzigartigkeit hinsichtlich technischer Ausstattung und Konfigurationsvielfalt.

Als innovatives Systemkonzept für aktuelle und zukünftige Fertigungsanforderungen kam das inlinefähige Röntgensystem OptiCon X-Line 3D zur Sprache. Als optimale Inspektionstechnologie für jede Prüfaufgabe schließt das System die Inspektionslücke bei Röntgensystemen. Mittels vollständiger 3D-Inspektion für eine maximale Fehlererkennung und doppelseitig bestückte Baugruppen bei einer herausragenden Inspektionsge- schwindigkeit von 40 cm²/sec ist das System prädestiniert für den Einsatz in der Inline-Fertigung. Permanente Multi-Angle-Bildaufnahme und Echtzeitrekonstruktion, modulare und einfach zu parametrierende Algorithmen sowie selbsterlernende Klassifikation für schnellste Programmierung gehören genauso zu den Features des Systems wie eine variable Auflösung kleiner 10 µm.

Hilfreiche und innovative Features eines Systems sind das eine, das andere ist der Beweis ihrer Leistungsfähigkeit im Einsatz. Die RG Elektrotechnologie GmbH in Gernrode setzt die OptiCon AdvancedLine mit Schrägblickmodul Chameleon und Farbinspektion zur THT- und SMD-Baugruppeninspektion ein. Hier sollen künftig in Zusammenarbeit mit dem Veranstalter die THT-Lötstellen mittels Schrägblick geprüft, die Schrägbildkamera zur Erkennung von Tombstones bei Chipbauteilen genutzt sowie die Pseudofehlerrate auf kleiner 5 % reduziert werden. Dazu wird ein neues EAP-System zur Verbesserung der Variantenverwaltung eingeführt.

Die Theben AG setzt die AdvancedLine CLX als Insellösung in der Fertigung ein. Auch hier zeigte der Erfahrensbericht, dass der Fehleranteil im nachgelagerten Prozess seit der optischen Inspektion deutlich kleiner geworden ist. Grund ist die ständige Optimierung der vorgelagerten Prozesse mit Hilfe des AOI, so dass sich der Einsatz des Systems schneller amortisiert hatte als im Vorfeld gedacht.

Bei SMA Solar Technologie AG bestand die Frage nach THT-AOI Inline. Hier ist ein AOI-System vor und nach der Lötwelle zu finden, was eine kurze Fehlerrückführung ergibt. Zuerst werden die Bauteile im nicht gelöteten Zustand überprüft, so dass eine Korrektur ohne Wärmeprozess möglich ist. Nach der Lötwelle findet anschließend noch eine Lötstellenprüfung statt. So können Lötprozess und Leiterplattenlayout optimiert werden.

Ertron, Elektronische Werkstätten Erfurt, arbeitet mit dem OptiCon SmartLine als Stand-alone-System und bewusstem Verzicht auf das Schrägblickmodul. Es ging hier vorrangig um die Flexibilität bei kleineren Losgrößen, einer der Entscheidungskriterien bei der Einführung vor ca. einem halben Jahr. Aufgrund vorhandener Struktur im Unternehmen wird das System derzeit im Prüffeld eingesetzt, eine eventuelle Verlagerung direkt in die SMD-Fertigung ist angedacht.

Der abschließende Vortrag entfernte sich vom Thema der Inspektion und beschäftigte sich mit den Entwicklungstrends in der Elektronikfertigung. Die Zukunft des Electronic Packaging ist die Systemintegration, welche nicht nur eine neue Technologie, sondern zugleich eine Philosophie der Herangehensweise darstellt, waren die Worte von Dr. habil. Thomas Zerna der TU Dresden. Das Ziel ist die Nutzung der jeweils besten Technologie, die ein bestimmtes Produkt benötigt, um die Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen zu erfüllen. Systemintegration benötigt eine interdisziplinäre Zusammenarbeit in Forschung und Entwicklung, denn neue Designtools, neue Arten von Produktionstechnik und Diagnose-Equipment sind dazu notwendig, um den Anforderungen gerecht zu werden.

Der zweite Tag war für praktische Anwendungen in Arbeitsgruppen, während derer Interessenten oder Anwender der OptiCon-Systeme die Möglichkeit hatten, sich eingehender über Prüfprogrammerstellung, Baugruppentest sowie neue Funktionen und Parameter der dazugehörenden Software zu informieren. (dj)

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