Inspektion speziell für die SMT-Fertigung

Das Röntgeninspektionssystem X1550 von VJ Electronix kombiniert die Aufnahme großer Leiterplatten mit einer programmierbaren Steuerung der Achsen und automatischen Mess- und Analyse-Werkzeugen. Die Bildverarbeitung wird den Anforderungen an die Inspektion bleifreier Materialien gerecht und ermöglicht eine integrierte Programmierung von Achsensteuerung und Bildanalyse. Die 130-kV-Mikrofokus-Röntgenröhre ist mit einem stufenlos einstellbaren Sichtfeld (bis zu 45 mm² mit Zoom) ausgestattet und deckt einen Inspektionsbereich für große Baugruppen bis zu 457 mm x 610 mm ab. Der Anwender kann den gesamten Prozess schnell charakterisieren und über die Nexus-300-Oberfläche einfach programmieren. Das Baugruppenlayout wird auf dem Bildschirm dargestellt und erleichtert eine korrekte Positionierung des Inspektionsfeldes. Hohe Systemverfügbarkeit, geringer Wartungsaufwand und eine einfache Bedienung zeichnen das halbautomatische System aus. Die Anwendersoftware Nexus ist mit einem neuen Prüfprogrammgenerator ausgestattet, eine Bildverarbeitungs-Bibliothek für Echtzeit-Röntgenanalyse bietet die 1–2-GO-Benutzeroberfläche für einfache Prüffolgen-Programmierung und Grenzwerteinstellung, ein BGA-Algorithmen-Modul inklusive Messmodul für Lunkervermessung, ein Messmodul für Bohrversatz bei Bare-Boared-Applikationen, das Messmodul Wire-Sweep für die Prüfung von Bondverbindungen sowie das Advanced-Defect-Enhancement-Modul mit erweiterter Bildfilter-Bibliothek. In Kombination mit der Verifizier-Station X-Verify werden die Röntgenfehlerbilder und Fehlerprotokolle automatisch an die Station übertragen und dort zusammen mit der entsprechenden CAD-Position navigiert und abschließend verifiziert. Damit ist gewährleistet, dass nur echte Fehler in den Reparaturkreislauf gelangen. Barcode-Leser an allen Stationen garantieren eine eindeutige Zuordnung der Inspektionsergebnisse zu der entsprechenden Baugruppe.

EPP 496