Seit mehr als 10 Jahren profitieren über 3000 Anwender weltweit von der Möglichkeit, verdeckte Lötverbindungen zerstörungsfrei inspizieren zu können. Gleichgültig, ob eine Inspektion unter Flip Chips durchgeführt werden soll oder in Bereichen, bei denen andere Mikroskope an ihre Grenzen stoßen: Die Ersascope-Technologie der visuellen Inspektion bietet einen erheblichen Mehrwert für jedes Qualitätssicherungsprogramm. So wurde die Inspektionssoftware mit zwei weiteren Funktionen ausgestattet, die dem Anwender noch mehr Komfort und Qualität bei der Qualitätssicherung bieten. Die Bildverarbeitungsfunktion „Best Focus“ erlaubt es dem Nutzer, sehr einfach für einen frei bestimmbaren Bildausschnitt die objektiv beste Schärfeeinstellung zu finden. Die ist vor allem dann hilfreich, wenn im Bild Messungen vorgenommen werden sollen. Die zweite Funktion dient der verbesserten Darstellung und Dokumentation des Inspektionsergebnisses: Mit „Focus Fusion“ errechnet die Software aus mehreren zuvor aufgenommenen Einzelbildern automatisch ein Gesamtbild mit hoher Tiefenschärfe. Es können also z. B. alle Bälle eines BGAs in einer Reihe scharf dargestellt werden. Lötfehler oder unregelmäßige Lötstellen lassen sich so einfacher erkennen. Die Inspektionsergebnisse eines hochpoligen Bauteils werden in nur einem Bild dokumentiert. Beide Funktionen sind ab der neuesten Version 3.0 in der bewährten ImageDoc EXP-Inspektionssoftware enthalten, bestehenden Kunden wird ein Update angeboten.
Unsere Webinar-Empfehlung
Die Zuhörer erhalten Informationen zur Effizienzsteigerung von AOI-Systemen bei Nutzung von Digitalen Zwillingen von der zu prüfende Baugruppe bzw. des eingesetzten Inspektionssystems.
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