Die Fertigung von Flipchip-Vias ist hochgradig automatisiert, und die Boardsegmente enthalten nicht selten mehrere 100 000 Mikrobohrungen. Für die Qualitätskontrolle müssen die Anzahl und die Anordnung dieser Sacklöcher, aber auch deren genaue Geometrie, sehr schnell gemessen werden. Hierbei sind die Durchmesser an der Oberfläche und am Bohrgrund ebenso wichtig wie zuverlässige Rauheitsdaten aus diesen Bereichen. Mit Hilfe eines hoch auflösenden kurzkohärenten Interferometers wird ein 3D-Datensatz gewonnen. Daraus lassen sich bereits Aussagen über die Rundheit der vermessenen Bohrungen gewinnen. Aus der Darstellung der Profilschnitte berechnet das anwendungsspezifisch ausgelegte Softwaremodul automatisch alle weiteren Kenngrößen einschließlich der mittleren Tiefe der Vias oder des Aspektverhältnisses der Bohrdurchmesser. Es stehen unterschiedliche Objektive, Lichtquellen oder CCD-Kameras zur Auswahl. Die robuste Messstation ist mit weiteren Sensortypen erweiterbar. Je nach Anwendung gibt es kundenorientiert anpassbare Softwaremodule. Mit dem WLI Lab lässt sich sowohl der Messvorgang als auch die Bearbeitung der Rohdaten und die Auswertung automatisieren. Auf Wunsch werden gesuchte Kenngrößen in einem Protokoll zusammengefasst und stehen auf Knopfdruck anderen Anwendungen zur Verfügung.
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