Am 19. September 2013 veranstaltet Finetech gemeinsam mit den Rework- und Dispens-Spezialisten von Martin den fünften Internationalen Rework Day. Der Thementag, der jährlich in verschiedenen Regionen Europas durchgeführt wird, bringt Kunden, Interessenten, Entwicklungs- und Applikationsingenieure zu einem Gedanken- und Erfahrungsaustausch zusammen. Diesmal ist die tschechische Metropole Prag Schauplatz der Veranstaltung rund um aktuelle Herausforderungen in der professionellen SMD-Baugruppenreparatur.
Dieser Tag bietet die optimale Gelegenheit, künftige Entwicklungen sowie konkrete Lösungen für aktuelle Herausforderungen im Bereich der SMD Reparatur zu diskutieren. Die thematischen Schwerpunkte liegen in diesem Jahr unter anderem auf Methoden zum effizienten Vorwärmen großer Boards, dem Löten in der 3. Dimension (große Packages), Anwenderlösungen bei der Reparaturarbeit in engen Umgebungen sowie den Herausforderungen beim 01005 Rework. Neben einem Vortragsteil haben die Besucher ausgiebig Gelegenheit, detailliert ihre praktischen Fragen an den Reworksystemen vor Ort zu klären. Darüber hinaus können in kleiner Runde individuelle Projekte besprochen werden. Dazu sind alle Besucher herzlich eingeladen, auch eigene Muster mitzubringen, um sich vor Ort von den Experten beraten zu lassen und schon erste Lösungsansätze zu diskutieren.
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