Intuitive und produktive Lösung für röntgenbasierte Elektronikprüfsysteme

Inspect-X 4, die Datenerfassungs- und Auswertesoftware für die Röntgen- und CT-Prüfsysteme von Nikon Metrology, ist auf höhere Bedienerfreundlichkeit und Produktivität ausgerichtet. Mit der neuen Benutzeroberfläche wird die Echtzeit-Prüfung und Erstellung automatisierter Programme noch einfacher. Die intuitivere Bedienersteuerung, die Möglichkeit der schnellen Erstellung von Prüfprogrammen sowie stabilere Algorithmen für die Bildprüfung steigern den Gesamtdurchsatz. Die neuen intelligenten Diagnose-Tools, die über modernste Bildverarbeitungsalgorithmen verfügen, ermöglichen umfassende BGA- und Wire Sweep-Analysen für die komplexen Elektroniken von heute.

Eine interaktive und bedienerfreundliche Software ist unerlässlich bei der Bewertung komplexer innerer Strukturen und der Durchführung genauer Untersuchungen. Inspect-X orientiert sich an den Arbeitsabläufen des Endnutzers: Die Lernkurve der Bediener verkürzt sich und die Anzahl der Mausklicks wird reduziert. Die Software wurde für den Einsatz mit einem 30“ Bildschirm oder 22“ Doppelbildschirm optimiert. Die übersichtliche Anordnung aller Bedienelemente in praktischen Menüs und Symbolleisten lässt viel Raum für die Anzeige der Prüfergebnisse. Die interaktive Echtzeit-Prüfung wird durch die herkömmliche Joystick-Navigation sowie die virtuelle Joystick- und Maussteuerung über den Bildschirm vereinfacht. Der Benutzer kann das Bild vergrößern, neigen und drehen, während der für ihn interessante Bereich stets im Mittelpunkt des Sichtfelds fixiert bleibt. Dadurch können schwer identifizierbare Defekte, wie beispielsweise Verbindungsfehler zwischen Lot und Kugel („Head-in-Pillow“), gebrochene Bonddrähte usw. leichter aufgespürt werden.

Die neue BGA-Prüffunktion ist ein neues universelles Tool für die automatische Auswertung von Lunkern, Kreisformabweichungen, Kugelzahl, Brückenbildung usw. Der leistungsfähige Bildverarbeitungsalgorithmus dieses Tools liefert selbst bei komplexen Leiterplatten mit unterseitigen Komponenten genaue Ergebnisse. Durch die Erstellung von BGA-Vorlagen kann die Programmierung automatisierter Ausschussanalysen für sich wiederholende Prüfvorgänge beschleunigt werden. Dank der hohen Vergrößerung und Defekterkennung im Submikrometerbereich stellt ein mit Inspect-X ausgestattetes XT V Prüfsystem eine gelungene Kombination für die Bonddraht-Prüfung dar. Das neue automatisierte Tool für die Prüfung mehrerer Bonddrähte ermöglicht wiederholbare Prüfungen mit höchster Genauigkeit. Inspect-X erkennt gebrochene Bonddrähte und misst Wire Sweeps mit i. O./n. i. O.-Status. Der neue Algorithmus analysiert automatisch mehrere Bonddrähte auf einem Bauteil in einem einzigen Prüfdurchlauf. Komponentenvorlagen werden in einer internen Bibliothek gespeichert und können für die schnelle Programmierung einer Prüfroutine abgerufen werden.

Im automatischen Prüfbetrieb bietet das XT V System in Verbindung mit der Software Inspect-X eine produktive Röntgenlösung für die wiederholte Inspektion von Halbleiterkomponenten und komplexen, hochdichten Leiterplatten. Prüfroutinen können unkompliziert mittels grafischer Benutzeroberfläche oder Teachen und Erlernen ohne Programmierkenntnisse erstellt und ausgeführt werden. Benutzer, die detaillierten Einblick in komplexe Elektronikkomponenten wünschen, können die Vorteile der optionalen Computertomographie-Funktion nutzen. Sie bietet eine vollständige 3D-Ansicht innen liegender Strukturen. Dank der unkomplizierten, benutzergeführten CT-Datenerfassung und automatischen Rekonstruktion von CT-Daten, die direkt aus dem Röntgensystem gestreamt werden, ist diese aufschlussreiche Technik ganz einfach zu verwenden. Auch die neue Funktion „Schneller Neuscan“ ermöglicht eine schnelle Überprüfung bereits gescannter Bauteile, sodass sich die Einrichtzeiten beträchtlich verringern. Inspect-X bietet mit verschiedensten bedienerfreundlichen Tools und benutzerdefinierbaren HTML-Vorlagen unbegrenzte Möglichkeiten für die Echtzeit- und automatische Erstellung von Berichten. Um den Entscheidungsprozess zu vereinfachen, können die Berichte einfach mit Kollegen oder Zulieferern geteilt werden. Die Auswertung der Ergebnisse und Fehlersuche kann auch offline auf einer Validierungsstation ausgeführt werden, sodass die maximale Fertigungseffizienz Ihres Röntgensystems gewährleistet ist.