IPC-Konferenz für die osteuropäische Elektronikindustrie

Um die ständig und stark wachsende Industrie im Bereich der Baugruppenfertigung in Osteuropa zu unterstützen, veranstaltet der internationale Fachverband IPC seine zweite Konferenz zur Elektronikfertigung mit Fokus auf die Bereiche Löten, Bestücken und Inspektion vom 20. bis 22. März 2012 in Budapest, Ungarn. Die Dreitagesveranstaltung bietet Workshops, eine technische Konferenz an zwei Tagen sowie eine Tabletop-Ausstellung und insofern auch unzählige Möglichkeiten für die Teilnehmer, sich mit Experten der Industrie zu unterhalten, einen Blick auf neue Technologien werfen sowie mehr zu den Trends dieses Schlüsselmarktes zu erfahren.

„Der Erfolg unserer ersten Konferenz im letzten Jahr sowie das steigende Interesse bei Aussteller und Teilnehmern für die Konferenz in 2012 spiegeln das Wachstum der EMS-Branche in Osteuropa wider“, erklärt Tony Hilvers, IPC Vice President of Industry Programs. „Wir planen eine sehr fundierte Konferenz in 2012 zur Unterstützung dieses Wachstums und um Unternehmen in dieser Region miteinander zusammen zu bringen.“

Ph.D. Dongkai Shangguan wird den Festvortrag über „Zuverlässigkeitsaspekte für weiterentwickelte Elektronikprodukte“ am 21. März um 16.15 Uhr mit einem anschließenden Networking Reception, halten. Sowohl Vortrag als auch anschließende Veranstaltung sind kostenfrei und für jedermann zugänglich.

Auch die technische Konferenz wird umfangreicher als im letzten Jahr und deckt ein breites Feld an Themen ab. Ob über Problemen bei der Qualität und Zuverlässigkeit bestückter Leiterplatten, geeigneter Oberflächenbeschichtung von Leiterplatten, der Zuverlässigkeit von im Lötprozess verwendeten Flussmitteln, neuer Schablonentechnologie, Reinigung im Elektronikfertigung oder neuen Reworkmethoden bis zur 3D-AOI-Technologie und der Reduzierung von Kosten durch Fehleranalyse.

Die der Konferenz vorausgehenden Halbtages-Workshops am 20. März 2012 werden durch die Experten der Elektronikfertigung Bob Willis und Lars Wallin gehalten. Der Workshop behandelt die Verbesserung der Lötstellen unter Verwendung der IPC-Standards, die Reinigung bestückter Leiterplatten, praktische Fehleranalyse sowie die technische und wirtschaftlichen Betrachtung von starren und starr-flexen Leiterplatten.

Unternehmen können eine neue Sichtweise des osteuropäischen Marktes gewinnen, und sollten sich registrieren. Die Teilnahme beinhaltet ein goldenes oder silbernes Sponsoring, eine zusätzliche Registrierung sowie werbliche Möglichkeiten. Jedoch ist nur noch Silber-Sponsoring erhältlich, Gold ist ausverkauft.

Mehr Information zur IPC-Konferenz über Elektronikfertigung: Löten, Bestücken und Inspektion in Budapest finden Sie auf der Website, über Maria Labriola, marialabriola@ipc.org oder Lars Wallin, larswallin@ipc.org.