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Isolation für Elektronikbaugruppen

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Isolation für Elektronikbaugruppen

Isolation für Elektronikbaugruppen
In Nürnberg auf der SMT zeigte CMC Klebetechnik eine Isolationsfolie auf PP-Basis, die neben einer sehr guten dielektrischen Spannungsfestigkeit (22 kV bis 62 kV) auch eine Wärmebeständigkeit bis 115°C aufweist. Das Material erfüllt die Norm UL94 V0 und ist in Dicken von 0,25 bis 3,18 mm erhältlich. Der CTI-Wert beträgt 0 (bzw. > 600 V), und macht das Material damit für Isolationsaufgaben, auch bei hohen Spannungen, in rauer Umgebung geeignet. Baugruppen können mit dieser Folie in selbsttragende Gehäuse eingepackt werden. Die Mindestisolationsdicke von 0,4 mm zwischen Lifeparts und Ground ist damit normgerecht ausführbar, gleichzeitig ist die Forderung nach Flammschutzsicherheit erfüllt. Komplizierte Formen sind in 3D-Stanztechnik erhältlich, zusätzliche Lamination mit Aluminium- oder Kupferfolie erlaubt eine ergänzende EMV-Schirmung. Eine selbstklebende Ausrüstung verringert den Montageaufwand.

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