Image Sensing Solutions Division von Sony Europe stellt ihre erste intelligente Kamera vor, die neben einem Bildsensor auch einen Framegrabber sowie einen leistungsstarken Prozessor enthält, und unter Linux als standardisiertem Open-Source-Betriebssystem läuft. Die Produkteinführung der Kamera XCI-SX1 trägt dem wachsenden Bedarf im Bereich der „Smart Cameras“ Rechnung. Im Unterschied zu konventionellen Kameras werden die erfassten Bilder bei der XCI-SX1 direkt innerhalb der Kamera verarbeitet, so dass die aufbereiteten Daten über einen Netzwerkanschluss unmittelbar an einen PC übertragen werden können. Die Smart Camera stellt eine flexible Hardware-Plattform für OEMs, Systemintegratoren und Endanwender dar, die von den Systemen die ständige Anpassung an die sich fortlaufend wandelnden Trends erwarten. Die Kamera basiert auf den Kameramodulen der XC-Familie und erfasst monochrome Bilder entweder mit SXGA-Auflösung und einer Framerate von 15 fps, oder mit VGA-Auflösung bei bis zu 34 fps. Zusätzlich zu 128 MByte DDR-SDRAM enthält die Kamera 128 MByte Compact Flash Speicher, was für eine breite Palette von Machine-Vision-Anwendungen ausreicht. Neben der Installation allgemein verfügbarer Bildverarbeitungssoftware hat der Systemintegrator bei komplexeren Anwendungsfällen auch die Möglichkeit, die Software nach Bedarf individuell anzupassen. Die Kamera verfügt über eine Schnittstelle für den Direktanschluss eines PC-Monitors, einen USB-Port, einen externen Trigger zur einfacheren Konfiguration, sowie einen elektronischen Verschluss mit umfassenden Einstellmöglichkeiten. Der Bildsensor selbst ist hinsichtlich Auflösung auf dem neuesten Stand der Technik. Die Kamera unterstützt die Partial-Scan-Technik, und ermöglicht es dem Anwender somit, bestimmte Teilbereiche des Bildes auszuwählen, um die Bildverarbeitung zu beschleunigen. Eine Binning-Funktion kann ferner genutzt werden, um die effektive Framerate anzuheben, oder die effektive Empfindlichkeit zu erhöhen. Die voll integrierte Kamera besitzt ein staubdichtes, robustes Gehäuse und ist 55 mm breit, 55 mm hoch und 110 mm tief bei einem Gewicht von 400 g. Ihre Stoß- und Vibrationsfestigkeit entspricht den einschlägigen Industriestandards, das Objektiv wird per C-Mount befestigt.
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