Berliner Glas fertigt komplex strukturierte Glaswafer in hoher Genauigkeit für das Waferlevel-Packaging von MEMS. Für Kapselungswafer aus Borosilikatglas im Format bis 8’’ werden folgende Features angeboten: angepasster thermischer Ausdehnungskoeffizient zum Siliziumwafer, enge Form- und Positionstoleranzen, hohe Ebenheit und Parallelität, geringe Rauigkeit, Bondfertigkeit sowie Justiermarken. Darüber hinaus können definierte offene Bereiche, optische Fenster für den Einsatz bei MOEMS und Vias zur Erhöhung der Packungsdichte integriert werden. Bei den Cavities besteht eine große Gestaltungsfreiheit, zum Beispiel auch nicht uniforme Tiefen.
EPP 445
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