Bluetooth-Designs kommen in Schaltungen zum Einsatz, die auf High-Density-Interconnect-Boards (HDI) und -Montagetechniken angewiesen sind. Da die produzierten Module für den Einbau in batteriebetriebene Produkte vorgesehen sind, haben die Abmessungen einen hohen Stellenwert. Hier ist die Flip-Chip-Technik die beste Lösung, um mit kleine-ren Leiterplatten auszukommen, da hier bei minima-lem Flächenbedarf eine maximale Anzahl I/O-Pins angeschlossen werden kann. Die Green-Tape-LTCC-Materialien von Dupont sind für HDI-Boards in Bluetooth-Anwendungen geeignet, die kleine Abmessungen, gute Hochfrequenz-Parameter und robuste mechanische Eigenschaften aufweisen. Die Substrate ermöglichen HDI-Leiter-bahn-Strukturen und eignen sich für thermisch und mechanisch hoch belastete Applikationen. So war zum Beispiel Ericsson Microelectronics mit dem Green-Tape 951 in der Lage, Mikrowellen-Strukturen für einen Antennenfilter sowie die Sende- und Empfangs-Baluns in das Substrat des Bluetooth-Transceivers zu integrieren. Das Resultat ist un-ter anderem eine gleichmäßige Ausnutzung der inneren und äußeren Substratlagen. Durch die Flip-Chip-Montage des ICs auf dem LTCC-Substrat und die BGA-Montage auf der Applikationsplatine zeichnen sich die Funk-Module zudem durchein kompaktes Format aus.
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