Klassenbester: Chemisch Nickel-Gold (ENIG) von hmp

Ab 2009 erhalten die Kunden von hmp Heidenhain Microprint eine neue ENIG-Oberfläche, die gemeinsam mit einem ausländischen Partner entwickelt und entsprechend der IPC J-STD-003B qualifiziert wurde. Aktuelle Benchmark-Untersuchungen zeigen, dass die neue, sonst in Europa so nicht erhältliche ENIG-Oberfläche Klassenbester in allen Disziplinen ist. Vor allem die Oberflächenqualität und Zuverlässigkeit im Lötprozess heben sich deutlich von den anderen zur Zeit verfügbaren ENIG-Oberflächen ab. Es gibt keine Be- oder Entnetzungsfehler.

Somit wird ENIG auch wieder für zahlreiche BGA-Anwendungen interessant, bei denen in der Vergangenheit aus Zuverlässigkeitsgründen häufig auf chemisch Zinn umgestellt wurde. Die Umstellung auf die neue innovative ENIG-Oberfläche bietet der Hersteller kostenneutral an. Weitere Vorteile, wie das Verarbeiten einer ungestreßten Leiterplatte, das Mehrfachlöten, das Zwischenlagern, die 12-monatige Lagerzeit sowie kein Kupferabtrag im Lötprozess dürfen die hmp-Kunden nach wie vor voraussetzen.

Die RoHS-Gesetzgebung hat im Laufe der letzten zwei Jahre eine Vielzahl von unterschiedlichen Lotverbindungen hervorgebracht. Die meisten neuen Lote erfordern eine höhere Prozesstemperatur als der alte bleihaltige Standard. Höhere Temperaturen können bei der Bestückung von Leiterplatten infolge Delamination, Korrosion oder Zersetzung zu Defekten führen. Gut getrocknete Leiterplatten mit einer homogenen, planen Oberfläche liefern die besten Lötergebnisse. Die ENIG-Oberfläche hat sich im Laufe der letzten 10 Jahre aufgrund ihrer variablen Einsatzmöglichkeit (Löten und Bonden) als Industriestandard etabliert. Dennoch konnte auch hier nicht ausgeschlossen werden, daß unter ungünstigen Bedingungen vereinzelt Lötfehler auftraten. hmp Heidenhain Microprint setzt seit 1994 konsequent auf die ENIG-Oberfläche. Inzwischen verfügen rund 40% der Leiterplatten bei Auslieferung über ENIG. Mit Beginn des Bleifreizeitalters stiegen die Anforderungen an diese innovative Allround-Oberfläche stetig an. Durch Investition in eine neue Anlagentechnik und Einführung eines neuen ENIG-Prozesses hat hmp diesem Trend Rechnung getragen.

epp444