Klebstoffe für Kompaktkamera-Module

Der Mobilfunkmarkt verzeichnet ungebremstes Wachstum: Im ersten Quartal 2010 stieg die An- zahl der verkauften Endgeräte um 17 % verglichen mit dem Vorjahresquartal 2009, so eine Studie von Gartner. Damit einher gehen Wachstum sowie Neuentwicklung von Kompaktkamera-Modulen, die darüber hinaus in PCs, PDAs oder in Kamerasystemen für die Industrie eingesetzt werden. Delo hat zur Fixierung der hochwertigen Komponenten neue dualhärtende Klebstoffe entwickelt. Vorteil der neuen mCD-Klebstoffe Delo-Dualbond ist die Niedertemperaturhärtung bei einer Aushärtungstemperatur von +80 °C. Die Klebstoffe können daher insbesondere bei temperaturempfindlichen Materialien eingesetzt werden. Sie sind auch ideal für schnelle Prozesse mit hohem Durchsatz, da sie in kürzester Zeit aushärten. Nach einer schnellen Lichtfixierung weisen die Klebstoffe ausreichende Anfangsfestigkeiten auf, damit die Bauteile in der gewünschten Position für die nachfolgende Endaushärtung mit Wärme fixiert bleiben. Verklebt werden beispielsweise Kompaktkameramodule wie Bildsensorchips auf Leiterplatten bzw. Gehäuseverklebungen. Anwendung finden die niedertemperaturhärtenden Klebstoffe insbesondere bei dem Active Alignment-Prozess: Optische Bauteile wie Spiegel, Linsen oder Prismen werden während der Fixierung auf einem Substrat mithilfe des Klebstoffs ausgerichtet. Während der Ausrichtung muss der Klebstoff flüssig bleiben. Sobald das Bauteil die korrekte Position erreicht hat, ist eine schnelle Aushärtung notwendig. Zugleich darf der Klebstoff nur einen geringen Schrumpf zeigen, um diese Position des Bauteils zu halten. Die neuen Klebstoffe zeichnen sich durch eine geringe Wasseraufnahme und einen geringen Schrumpf aus. Auch über Temperaturbelastungen hinweg behalten diese ihre Eigenschaften. Das Unternehmen arbeitet auf dem Gebiet der Kompaktkameramodule international mit Maschinenbauern zusammen, um gemeinsam zukunftsweisende Lösungen zu entwickeln