Molex stellt seine neuen Board-to-Board-Miniatursteckverbinder aus der Slimstack-Reihe vor. Diese bieten ein Rastermaß von 0,40 mm, eine Steckhöhe von 0,70 mm und eine Breite von 2,60 mm und zeichnen sich gegenüber ähnlichen auf dem Markt erhältlichen Produkten durch eine noch bessere Kombination von zuverlässigem elektrischem Kontakt und geringem Gesamtplatzbedarf aus. Geeignet für den Einsatz in Mobiltelefonen, PDAs, Digitalkameras, Camcordern und anderen kompakten mobilen Geräten, bieten sie Vorzüge wie Zweipunkt-Kontaktdesign und 0,18 mm Reibelänge, eine Nickelbarriere, welche Eindringen von Lötflussmittel vermeidet, einen deutlich hör- und fühlbarer Klick sowie goldbeschichtete Kontakte.
Die Steckverbinder stehen in Ausführungen mit 20 bis 50 Polen zur Verfügung und haben vier Lötfahnen auf jeder Steckseite. Das System ist für 50 V und 0,3 A ausgelegt.
Außerdem bietet das Gehäuse ausreichend Platz für Vakuum-Pick-und-Place-Düsen.
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