Die Möglichkeiten der optischen und Röntgeninspektion vereint XRV Combo von DiagnoSYS zu einem automatischen In-line-Inspektionssystem. Bis zu drei CCD-Kameras checken die Baugruppe auf fehlende oder falsch plazierte Bauteile, andere visuell erkennbare Defekte und auf den Zustand der sichtbaren Lötverbindungen. Diese werden optisch und über spezielle Algorithmen inspiziert. Unmittelbar anschließend werden alle verdeckten Lötverbindungen (auch in BGA, microBGA, Flip-Chip, J-Heads etc.) per Röntgenstrahl und spezieller Kamera analysiert. Somitläßt sich eine 100-%-Inspektion erreichen. Inspektionsprogramme lassen sich rasch erzeugen: für typische Boards mit 500 Bauteilen in weniger als 30 Minuten. Die Selbstlernfähigkeit des Systems verkürzt diesen Prozeß. (ws)
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