Kommunikationsplattform für die Halbleiterindustrie

Die Halbleiter-Equipment-Industrie hat zwar im letzten Jahr stark unter dem Abschwung im Halbleitermarkt gelitten, doch der nächste Aufschwung kommt bestimmt. Schon zeichnet sich ab, dass die Talsohle durchschritten ist und diese Industrie sich wieder auf ein dramatisches Wachstum im kommenden Jahr vorbereiten muss.

Trotz der gegenwärtig schwierigen Situation bewegt sich die Anzahl der Aussteller auf der Semicon Europa 2002 in München ungefähr auf gleichem Niveau wie im vergangenem Jahr. Das zeigt deutlich, welche Attraktivität diese Messe für die Firmen im Halbleiter-Equipment-Bereich gewonnen hat. Attraktiv ist die Messe vor allem deshalb, weil sie den Ausstellern und Besuchern eine einzigartige Kommunikationsplattform bietet. Nirgends sonst treffen sich in Europa so viele Halbleitergerätehersteller mit ihren Kunden als auf dieser Veranstaltung. Die neusten Entwicklungen zu diskutieren und Informationen auszutauschen ist gerade in schlechten Zeiten besonders wichtig – denn um am nächsten Aufschwung von Anfang an profitieren zu können, sind alle Beteiligten auf verlässliche Informationen angewiesen.

Um den Ausstellern ein optimales Umfeld zur Verfügung zu stellen, hat die SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) schon früh darauf gesetzt, während der Messe Fortbildungsveranstaltungen und Industrieforen zu bieten. Mit einer Vielzahl dieser Foren hat sich die Semicon schnell zu einer der wichtigsten Kommunikationsplattformen für die Halbleiterindustrie entwickelt. Besonders möchte ich auf das International MEMS/MST Industry Forum am 15. April hinweisen. Micro Electromechanical Systems (MEMS) erobern sich schnell neue Märkte und in vielen Bereichen dieser schnell wachsenden Technologie spielen gerade europäische Firmen eine Pionierrolle.

Auch von der „4th European Manufacturing Test Conference“ (EMTC) erwarte ich interessante Impulse, insbesondere, was den Test zunehmend komplexerer Bauelemente zu vertretbaren Kosten angeht.

Derzeit befindet sich die Halbleiterfertigung generell in einem Umbruch und zwar auf mehreren Ebenen gleichzeitig. Erstens muss nach neuen Methoden der Lithografie gesucht werden, um Strukturen von deutlich unter 0,10 µm fertigen zu können. Zweitens müssen eine Reihe neuer Materialien in den Produktionsfluss integriert werden, beispielsweise um das Gate-Dielectric zu realisieren. Drittens sind ganz neue Packaging-Methoden erforderlich, um die Leistungssteigerungen aufgrund der Fortschritte im Frontend-Bereich in eine Erhöhung der Systemleistung umsetzen zu können. Chip-Scale-Packages und Waver-Level-Packaging sind hier nur zwei interessante Stichworte. Da dem Packaging in Zukunft eine gewaltige Bedeutung zukommen wird, hat die SEMI auch in diesem Jahr wieder einen Schwerpunkt Advanced-Packaging gelegt.

Die Aussteller und Besucher können sich also auf eine spannen-de Messe freuen. Dass sich der nächste Aufschwung abzeichnet, dürfte zusätzlich für gute Stimmung sorgen.

Walter Roessger President SEMI Europe