Als Erweiterung seines mo-dulares Gerätekonzeptes 2200 APM zur Single-Chip- und MCM-Montage hat Datacon den kompakten Epoxyd-Schrei-ber EWR (Epoxy-Writer) entwickelt. Das 450 mm breite Gerät arbeitet besonders in Dual-APM-Anordnungen wirt-schaftlich, weil seine Geschwindigkeit an diese Struktur angepasst ist. Es verarbeitet mehr als 2000 Einheiten pro Stunde bei einer Chipgröße über 15 mm und bis zu 5000 Einheiten pro Stunde bei Chips unter 5 mm im Dispense-Betrieb. Das EWR-Modul kann mit Epoxyd-Kartuschengrö-ßen bis zu 30 cm3 bestückt werden. Mit den Geräten lassen sich, wie beim bisherigen APM-System auch, alle gängigen dispense- und stempelfä-higen Kleber verarbeiten. Abhängig vom Anwendungsfall sind Auftragungen von freipro-grammierbaren Epoxyd-Mus-tern, -Linien, oder -Punkten mit hoher Platzier- und Wiederholgenauigkeit möglich. Der Arbeitsbereich des Gerätes ist so gestaltet, dass alle Größen der gebräuchlichen Materialien bearbeitet werden können: für BT-Substrate (La-minate) , Kupfer-Leadframes und flache Auer-Boo-te mit Breiten von 1,5 bis 10 cm, Längen von 15 bis 30 cm und Dicken von 0,2 bis 2 mm (bei Lead-Frames bis herab zu 0,1 mm). Für keramische und FR4-Substrate gelten Breiten und Längen von 5 bis 10 cm bei ebenfalls Dicken zwischen 0,2 und 2 mm. Der EWR ist auch für den Auftrag des Epoxy über einen Stempel-prozess geeignet. Beim Stempeln ist die Einheit genauso schnell wie beim Dispensen und wird vorzugsweise für Chip-Größen von 0,17 bis 0,5 mm eingesetzt. Die Einbindung in das System geschieht über systemkonforme Conveyor-Eingänge, Greifer-Indexer, Lader und Zwischenspeicher. Die Kommunikation erfolgt über den CAN-Bus.
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