Das Kongress- und Tutorialprogramm der SMT/Hybrid/Packaging 2011, die vom 3. bis 5. Mai stattfindet, ist ab sofort unter www.smt-exhibition.com/kongress online verfügbar.
Am Dienstag und Donnerstag liefern 19 praxisorientierte Tutorials Antworten auf Fragen aus der Elektronikfertigung. Behandelt werden u. a. Traceability, Energieeffizienz in der Elektronikfertigung, maskenlose Strukturierungstechnologien für die Mikroelektronik, Drahtbonden auf neuen Oberflächen, Steigerung der Gesamtanlageneffizienz (OEE), Hochtemperaturpackaging, LED Packaging sowie Zuverlässigkeitsthemen.
Der Kongress fokussiert unter dem Leitthema „Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen – Moderne Analysemethoden und Teststrategien“, die zentralen Themen Analytik und Fertigungsprozessqualifikation für die Entwicklung und Herstellung komplexer, multifunktionaler Elektronikbaugruppen. Anerkannte Experten aus Wissenschaft und Industrie werden neueste Erkenntnisse zu fortschrittlichen Analyse- und Modellierungsverfahren sowie zur Integration moderner Qualitätssicherungsabläufe in der Produktion vorstellen.
Das komplette Kongressprogramm und weitere aktuelle Informationen rund um die Fachmesse sind unter der Website abrufbar oder beim Veranstalter Mesago Messe Frankfurt erhältlich.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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