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Kontaktdichte für Leiterplatten

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Kontaktdichte für Leiterplatten

Amphenol stellt den Modularsteckverbinder Hilinx vor, der hohe Kontaktdichte aufweist und aus frei verbindbaren Modulen besteht, die durch zwei äußere Edelstahlbänder zusammengehalten werden. Die Bausteine können je nach Anforderungen mit herkömmlichen Signalkontakten, jedoch auch mit Koaxial-, Lichtleiter- oder Leistungsanschlüssen ausgestattet sein. Bis zu elf Bausteine sind geradlinig verbindbar, einschließlich zweier Endmodule, welche die Zwangsführungen und Befestigungen enthalten. Die Aufreihung der Bausteine ohne Kontaktverlust sichert genaue Ausrichtung der Kontakte, so dass der erhaltenen Steckverbinder mit den bekannten, aus einem Stück gefertigten Standardmodellen kompatibel ist. Der Abstand zwischen den Signalkontakten beträgt in versetzter Anordnung 1,905 mm. Die Bausteine können zwei, drei, vier oder sechs Reihen aufweisen. Die Signalkontakte verwenden das Starclip-Prinzip. So können zum Beispiel gemischte Verbindungen mit Leistungskontakten des Typs Radsok eingesetzt werden. Die Steckkontakte mit einem Durchmesser von 3,6 mm ermöglichen einen 70-A-Stromdurchgang in einen begrenzten Raum von Bausteinen mit drei Signalkontaktreihen.

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