Kontakte mit Lotdepot

BMB Vertrieb & Produktion, Freystadt

Durch SMD-Kontakte mit Lotdepot in sogenannter Overlay-Technik kann eine wesentliche Vereinfachung im Produktionsprozess erreicht werden, da das Lot bereits vor dem Stanzprozess in den Kontakt gebracht wird. Durch den Wegfall des Produktionsschrittes „Lot oder Lotpaste zuführen“ wird die Herstellung eines Substrates bzw. einer PCB wesentlich einfacher und kostengünstiger. Lediglich Flux muss noch zugeführt werden, bevor die Kontakte verlötet werden können.

Batten & Allen (Vertrieb durch BMB Vertrieb & Produktion in Deutschland, Österreich, Schweiz und Benelux) bietet mit dem SM 6800 einen Hauptpin im 1,27er-Raster an, der für alle beidseitigen Substrate/PCBs geeignet ist. Der Pin kann in handelsüblichen Anlagen verarbeitet und mittels Hot-Bar-Anlagen verlötet werden. Das Flux wird mit Sprühflux-Ventilen aus Edelstahl aufgebracht, die Fluxzufuhr erfolgt beidseitig von oben und von unten und garantiert somit eine optimale Besprühung. Mittels einer Infrarot-Vorheizung wird das Flux aktiviert und dann mit dem Hot-Bar das Lot aufgeschmolzen und die Pins auf den PADs verlötet. Die SM 6800 Pins können jedoch auch mit handelsüblichen Reflow-Öfen gelötet werden, hier muss lediglich die Fluxstation zusätzlich angebracht werden.

Der Pin ist so geformt, dass durch das hochstehende Kreuz ein präzises Raster erreicht wird, da speziell die 1,27er-Raster-Pins sehr empfindlich gegen Ungenauigkeiten sind: Bereits wenige Zehntel Abweichung können zu Fehlkontakten führen.

Ein weiterer SMD-Pin in Overlay-Technik für einseitiges

Kontaktieren wird ab Mitte 2001 verfügbar sein. Der Pin selbst ist ebenfalls im 1,27er-Raster gebaut, wird jedoch durch die Verwendung von sogenannten Doppelpins für das 2,54er-Raster eingesetzt. Auch dieser Pin lässt sich mit den bereits existierenden Anlagen (SAM, Hot-Bar oder Reflow) verarbeiten. Neuinvestitionen sind nicht nötig, lediglich eine Fluxstation muss beschafft werden. Der Pin hat wie der SM 6800 den Vorteil, dass der Lötprozess wesentlich einfacher wird, Brückenbildungen beim Wellenlöten können nicht mehr auftreten, die Lotmenge ist pro Clip gleichmäßiger und die Lötergebnisse wesentlich besser als bei den herkömmlichen Verfahren. Weitere SMD-Pins mit Lotdepot wie z.B. Gullwing sollen im Laufe der nächsten Jahre auf den Markt kommen.

Batten & Allen hat sich im wesentlichen auf zwei Hauptbereiche konzentriert: kundenspezifische Kontakt- bzw. Präzisionsstanzteile für Telekommunikation, Automotive, Stecker, Elektroindustrie und Bauteileindustrie etc. sowie Standardkontakte für Hybride, Dickfilm-Dünnschicht und den Leiterplattenbereich.

Bei den kundenspezifischen Kontakten werden hauptsächlich Lötkontakte bzw. Präzisionsstanzteile auf kundeneigenen Stanzwerkzeugen hergestellt. Hier bestellt in der Regel der Kunde das Stanzwerkzeug, Batten & Allen erstellt das Werkzeug und stanzt dann später nach Kundenanforderung die benötigten Teile. Das Werkzeug wird für den Kunden aufbewahrt, gepflegt und überarbeitet. Die Stanzteile können im Haus beschichtet werden. Es stehen dafür insgesamt sechs Beschichtungslinien zur Verfügung, wo selektiv, verzinnt oder mit Messing, Silber usw. beschichtet wird. Auf Anforderung wird sogar eine kundeneigene Beschichtungslinie erstellt und betrieben. Stanzteile mit eigenem Werkzeug können in der Regel ab einem Jahresbedarf von 1 bis 5 Millionen Teilen wirtschaftlich hergestellt werden. Darunter rechnet sich meist kein eigenes Werkzeug, da die Kosten dafür zwischen 15.000 und 90.000 DM liegen. Diese Angaben können natürlich über den Preisbereich nur einen Anhaltspunkt geben, jedes Stanzteil muss separat kalkuliert werden.

Bei den Standardkontakten stehen über 120 verschiedene Kontakte zur Auswahl. Dazu gehören SIL-Kontakte für Hybride und PCBs, d.h. die Kontakte werden auf einer Seite angeschlagen, später verlötet und dann gekürzt. Mittels dieser Kontakte wird das Substrat bzw. PCB auf einer Mutterplatine eingesteckt und wiederum verlötet. Die SIL-Kontakte unterscheiden sich durch unterschiedliche Raster im Pinabstand, Clipöffnungen für unterschiedliche dicke Substrate/PCBs sowie verschiedene Formen (zentriert bzw. unsymmetrisch).

Eine zweite Sparte stellen die DIL-Kontakte dar. Hier werden auf beiden Seiten der Substrate/PCBs die Kontakte angeschlagen und dann waagrecht auf der Mutterplatine befestigt bzw. verlötet. Auch hier gibt es zahlreiche Variationen im Raster, Clip, Form etc.. Grundsätzlich unterscheidet man beim DIL Pin die G-Form und die F-Form.

EPP 204