Für Halbleiter- und MEMS-Hersteller ist es notwendig, möglichst früh in der Produktionskontrolle ganze Wafer oder fotolithografisch erzeugte Strukturen auf ihre Qualität zu überprüfen, um Defekte frühzeitig zu erkennen und auszusondern. So bietet die MFE(Metrology for Front End)-Serie von FRT automatisierte Messtechnik in einem ISO-konformen Mini-Reinraum der Klasse 1. Die Systeme sind mit optischer Messtechnik und wahlweise AFM ausgestattet und verfügen über leistungsfähige Bilderfassungshardware und intelligente Mustererkennung. Nach dem Einsetzen der Waferkassetten werden sowohl Kalibrierung als auch Messvorgänge vollautomatisch durchgeführt. Ein Robotiksystem für das Waferhandling mit automatischem Prealignment stellt kurze Durchlaufzeiten und reproduzierbare Ergebnisse sicher. Das SEMI-konforme SECS/GEM-Interface leitet die Informationen aus dem Messvorgang nahtlos an den nächsten Schritt in der Fertigungslinie. Je nach Ausstattung untersuchen die Messsysteme Wafer mittels einem oder mehrerer Sensoren auf Bow, Warp, TTV, Rauheit oder Schichtdicke. Weiterhin charakterisieren sie Oberflächenstrukturen in 2D- oder 3D-Darstellung und können bei Bedarf auf wietere kundenspezifische Anforderungen individualisiert werden.
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