Künftige Herausforderungen beim Schopf gepackt

Bereits viele Jahre bewährt hat sich der Tagungsort Mallorca, wenn auch in diesem Jahr aufgrund von Umbaumaßnahmen nicht in Colonia de Sant Jordi, sondern in Porto Petro. Doch tat dies der Tatsache, dass Networking und Informationsaustausch ein wichtiger Bestandteil der Veranstaltung ist, keinerlei Abbruch. Zumal gerade im März die spanische Insel optimale Voraussetzungen für ein konzentriertes und abgeschiedenes Arbeiten schafft. Das Interesse ist groß, die Warteliste lang, insofern konnte die neue Location dank ihrer Größe für 180 Teilnehmern Platz bieten und eröffnete im angenehmen Ambiente die Möglichkeit zum ausgedehnten Erfahrungsaustausch sowohl im Teilnehmerkreis als auch mit den Referenten und den Geschäftspartnern des Kollegs. Auch in diesem Jahr waren es die Firmen Asys Group, Christian Koenen, Koenen, Balver Zinn, Kolb, Rehm, Siemens, Zevac und TBB. Und dass alles rund lief, dafür sorgte das Organisatorinnenteam Franziska Bell von TBB und Nicole Egle von der Asys Group.

Die Vorträge des 14. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs befassten sich weitgehend mit neuen Technologien für die Herstellung elektronischer Produkte. Es wurden eine große Vielfalt der Systemaufbauten auf unterschiedlichsten Substratmaterialien diskutiert und Lösungen für komplexe Anforderungsprofile aufgezeigt. Im Mittelpunkt standen dabei die Schwierigkeiten bei der Einführung neuer Bauelementeformen mit den Besonderheiten für deren Handhabung. Die vier Workshops des Kollegs wurden im Team erarbeitet. Die Themen behandelten neue Technologien, Design, Mensch im Fertigungsalltag sowie neue Produkte, und es bestand die Möglichkeit, eigene Fragestellungen und Probleme intensiv im Teilnehmerkreis des jeweiligen Workshops zu diskutieren.

Das inhaltliche Angebot richtete sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung, der Technologie, Entwicklung, Konstruktion und des Qualitätsma- nagements, ohne dass die Unternehmensgröße eine Rolle spielen würde.

Der erste Teil der Veranstaltung widmete sich in punkto Vorträge um die neuen Bauformen. Zur Einführung sprach der Moderator Dr. Hans Bell von Rehm über die weltweite Entwicklung der Wirtschaft und zeigte auf, wo die Trends hingehen. Insofern passte das nächste Thema mit den Herausforderungen bei der Verarbeitung neuer Bauformen durch Ulrich Niklas von Zollner. Die immer kleiner werdenden Bauelemente bzw. Anschlussstrukturen erfordern eine sehr exakte Prozessführung, sowohl beim Leiterplattenhersteller als auch beim Baugruppenproduzenten. Um einen robusten Produktionsprozess zu erhalten, sind Mitarbeiterqualifikation, Langzeitfähigkeit des Produktionsequipment und Prozessüberwachung genau im Auge zu behalten. Auch müssen bei der Bauelementeauswahl und im Design die Prozessgrenzen bekannt, und gegen geprüft werden. Ein deutlicher Trend zeigt sich vom AOI zur Kombiprüfung AOXI. Dr. Hans Walter vom Fraunhofer IZM widmete sich dem Einfluss von Feuchte und Temperatur auf die Zuverlässigkeit von Packaging Materialien. Und auch hier tendiert der Markt zu den kombinierten Belastungstests, die neben den Standard-Messmethoden an Bedeutung zunehmen. Der Vorteil dabei ist die signifikante Reduzierung der Testzeit, und die ist teuer. Den Anforderungen an moderne Steckverbindersysteme ging Michael Tschan von Erni auf die Spur und vermittelte seinen Zuhörern all die Anforderungen an einen modernen Steckverbinder, um dem heutigen Stand der Technik entsprechen zu können. Der Serieneinsatz von plasmabeschichteten Schablonen bei Hella brachte Ergebnisse, wie dass nicht nur eine Anpassung der Schablonendicke und Layout von Nöten ist, sondern auch der Reinigungsaufwand für die Schablonenunterseite reduziert werden sollte, so Gert Franke.

Unter dieser Head machte Prof. Dr. Johann Nicolics der TU Wien mit seinem Vortrag über Wärmemanagement in der Elektronik den Anfang. Nach der Entwicklung des thermischen Managements und Abhandlung der Begriffe Wärme, Temperatur und Wärmetransportmechanismen erläuterte er die technischen Ziele. Hier ging es um die kontrollierte Entwärmung sowohl beim Laserlöten als auch Reaktivlöten und der Entwärmung bei GaAs-Highpower-Transistoren sowie Highpower-LED-Modulen. Dr. Jürgen Uhlemann von der TU Dresden hatte sich der biokompatiblen Elektronik verschrieben und stellte unter anderem fest, dass die vom Gesetzgeber geforderte Produktsterilisation zu Materialeigenschaftsänderungen sowohl im Elektronikprodukt als auch Einhausungsmaterial führt. Das Sterilisationsverfahren ist dem Anwendungszweck des Produktes entsprechend auszuwählen. Nach dem aktuellen Status von gedruckter Elektronik mit Applikationsbeispielen durch Klaus Ludwig von PolyIC kam der Bericht zur Elektronikintegration in Textilien. Nicht verwunderlich war es dann, dass dieser Vortrag von einer Frau, Christine Kallmayer vom Fraunhofer IZM, bestritten wurde. Sie erläuterte anhand von Beispielen, wo die Herausforderung an die zu integrierende Elektronik liegt, um ein voll funktionsfähiges Produkt zu erhalten. Doch nicht nur um Textilien sollte es sich drehen, ging es im folgenden Vortrag über Elektronik auf Glas. Markus Karbach von der Fela Leiterplattentechnik zeigte anschaulich anhand von Eingabesystemen wie Touchscreens, Beleuchtungssysteme oder Sensoren welche Möglichkeiten elektronische Schaltungen hinter bzw. auf Glas realisierbar sind. Mit der Erklärung zum Nanometer führte Günter Grossmann von der EMPA in die Nanotechnologie in der Elektronik ein. Nach einem Blick in die Zukunft schloss er mit der Feststellung, dass je kleiner die Strukturen werden, desto wichtiger werden nicht lineare und quantenphysikalische Effekte. Großtechnisch hergestellte Nanostrukturen sind gegenwärtig flächiger Natur.

Als nicht ganz im Fachbereich liegenden Vortrag präsentierte sich Prof. Dr. Ruedi Käch von der School of Business mit der rhetorischen Argumentation. Er berichtete darüber, wie sich Meinungen und Aussagen wirkungsvoll aufbereiten lassen. Insofern bot sich den Teilnehmern durch das breite Repertoire an Vorträgen und Workshops, in Verbindung mit dem ausgezeichneten Networking, wiederum eine Möglichkeit mehr, um viele Informationen reicher nach Hause zu kehren. (dj)

Jens Brennenstuhl von Brose Fahrzeugteile ist zum zweiten Mal dabei und sieht den Grund seiner Teilnahme so: „Das Treffen von Kollegen der gleichen Fachrichtung, Erfahrungsaustausch, interessante Vorträge: das Rundum-Paket passt.“

Günter Dreyer von der Siemens AG in Karlsruhe: „Ich empfinde diese Tagung insbesondere als Plattform für eine gemeinsame technologische Stoßrichtung gegen China. Das heißt, wir brauchen eine bessere Zusammenarbeit in Europa, nicht nur in Deutschland. Wir müssen unsere Kräfte und Know-how bündeln und nicht nur als Kontrahenten da stehen, sondern gemeinsam China gegenüberstehen.“

Gert Franke, Hella KG: „Ich bin das 5. Mal dabei und muss sagen, es ist jedes Mal interessant. Man bekommt hohe Aspekte für die Arbeit direkt mit, erhält den Blick über den Tellerrand und das Netzwerk ist gigantisch. Hier werden Informationen ausge-tauscht, die ungemein hilfreich sind, man lernt Leute kennen, die man anrufen und bei denen man Hilfe bekommen kann, einfach einmalig!“

Claudia Hannusch, Geschäftsleitung der Hannusch Industrieelektronik ist bereits zum 8. Mal mit dabei. Warum sie sich die Zeit für diesen Event nimmt: „Die Vorträge während des EE-Kollegs sind immer interessant und informativ. Auch ist hier der große Vorteil, dass ein lockerer und offener technologischer Gedankenaustausch sowie Miteinander herrscht.“

Gabriele Zeitträger, zuständig für die SMD-Fertigung der GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung zum Grund ihrer Teilnahme am EE-Kolleg: „Ich profitiere hier von den Kontakten mit den Kollegen, von dem Erfahrungsaustausch sowie auch von den Vorträgen. Es ist eine sehr gute Atmosphäre hier, die ich bereits zum 7. Mal nutze.“

Marc-Philipp Kehm von Harmann zum Event: „Ein erstklassiges Ambiente und eine gute Organisation sind kein Garant für ein erfolgreiches Seminar. Durch das hohe Niveau der Vorträge war dies jedoch beim 14. EE-Kolleg gegeben. Absolut empfehlenswert. Selbst in Themenbe- reichen, die mich nicht direkt betroffen haben, konnten die Referenten mein Interesse wecken und meine Aufmerksam-keit erlangen. Ich freue mich schon jetzt auf eine weitere Teilnahme.“

Auch Thomas Lauer von der Cassidian Electronics, ehemals EADS, gehört zu den Wiederholungstätern, ist er bereits vier- oder fünfmal dabei. Er sieht den Benefit der Veranstaltung so: „Innerhalb kurzer Zeit wird sehr komprimiert das aufgenommen, was man sonst nur nach 3 oder 4 Veranstaltungen an verschiedenen Örtlichkeiten hätte. Themen scheinen zwar anfangs zunächst widersprüchlich, bilden jedoch immer Anlass zu Diskussionen. Und genau das ist das Interessante, nicht die eigentlichen Vorträge, sondern die daraus entstehenden Impulse für spätere Gespräche.“

Volker Marschang, Abteilungsleiter Qualität und Prototypen Elektronikfertigung bei SMA Solar Technology: „ Ich nutze nun bereits zum 5. Mal das EE-Kolleg zu einem außergewöhnlich umfangreichen Informationsaustausch mit meinen Kollegen aus der Elektronikbranche. Kein anderes Seminar oder Treffen der Branche bietet mir diese einmaligen Möglichkeiten, Kollegen, Spezialisten und Anbieter von Produktionsmitteln gleichzeitig in ungezwungener Atmosphäre zum Gespräch zu haben. In den vielen Stunden der Gespräche außerhalb der Vorträge kommen auch interdisziplinäre Themen zur Sprache, die man gar nicht planen kann. Jedes Jahre nehme ich so wieder neue Ideen auf, knüpfe Kontakte und baue bestehende Freundschaften aus.“

Sinan Saglar, Geschäftsführer von elkotec und endtest ist zum 4. Mal hier: „Ich sehe in diesem Event die Vorteile, dass für jeden etwas dabei ist, der sich technisch orientieren möchte und so einen langfristigen Nutzen für seine Branche sieht.“

Michael Tschan von Erni Electronics ist als einer der Referenten zum ersten Mal da: „Die Erweiterung meines Netzwerkes, da ich hier viele kompetente Fachleute treffe, mit denen man sowohl über die eigenen als auch die Probleme der anderen sprechen kann. Dadurch entwickeln sich neue Innovationen, die man hier zahlreich finden kann.“

Torsten Walter, Director Process Engineering Electronics Group E&M von Wilo SE ist zum 3. Mal mit dabei: „Das Elektronikkolleg ist für uns neben den Fachvorträgen wichtig zum Kontakte knüpfen und die Beziehungen zu den Firmen, mit denen wir relativ viel zu tun haben, zu intensivieren. Auch in punkto Vorträgen ist es immer wieder wichtig, über den Tellerrand hinaus zuschauen, und gerade in Richtung Prozesstechnik ein Update zu erhalten. Das funktioniert hier gut.“

Bereits zum 10. bzw. 11. Mal ist Michael Kasper von Vliesstoff Kasper dabei: „Der Benefit dieser Veranstaltung, und ich bin schon auf vielen gewesen, ist das Flair, das hier ist sowie die Locker- heit, mit der die Leute miteinander umgehen. Das ist einfach das, was diesen Event hier auszeichnet.“