Beim Hanauer Edelmetallspezialisten W. C. Heraeus ist durch eine Umstrukturierung der neue Geschäftsbereich Contact Materials entstanden. Mit Wirkung vom 1. Januar 2006 vereinigt die neue Division unter Leitung von Dr. Nordholm Behrens die Business Units Surface Mount und Bonding Wires. Zu den Hauptaktivitäten zählen die Herstellung und der weltweite Vertrieb von Bonddrähten und Verbindungsmaterialien für die Halbleiterindustrie sowie SMT-Materialien.
Herr Dr. Behrens, wie sieht die neue Struktur der Contact Materials Division konkret aus?
Der neue Geschäftsbereich Contact Materials Division vereinigt die Business Unit Surface Mount des vorherigen Geschäftsbereiches Circuit Materials Division und den ehemaligen Geschäftsbereich Back End Materials, dessen Aktivitäten nun in der Business Unit Bonding Wires weitergeführt werden. Zu unserer Produktpalette gehören die Herstellung und der Vertrieb von Bonddrähten auf der Basis von Gold, Kupfer, Aluminium und Aluminium-Legierungen, die für die elektrisch leitende Verbindung vom Chip zum Systemträger der Halbleiterbauelemente eingesetzt werden. Der Bereich Surface Mount stellt SMT- und Semiconductor-Packaging-Materialien her.
Welches Ziel steckt hinter der Reorganisation bei W. C. Heraeus, speziell den Geschäftsbereich Contact Materials Division betreffend?
Mit der Organisationsänderung richtet die W. C. Heraeus GmbH seine Bereiche noch stärker auf die Bedürfnisse seiner Kunden aus. Wir versprechen uns hierdurch eine effizientere Nutzung technologischer Synergien, um das nachhaltige Wachstum der Division sicherzustellen.
Ein weiteres Ziel der Zusammenlegung der Business Units Bonding Wires und Surface Mount ist eine bessere Marktdurchdringung in Nordamerika und in Asien unter Nutzung der vorhandenen Vertriebskanäle. Mit beiden Bereichen bedienen wir in vielen Fällen dieselben Kunden. Da macht es Sinn, die bestehenden Synergien zu nutzen und zu optimieren. Letztlich also profitieren unsere Kunden durch die Umstrukturierung und durch unsere Kompetenz.
Wovon konkret profitieren die Kunden?
Unsere Kunden profitieren beispielsweise von unserer langjährigen Erfahrung und unserer Markt- und Technologieführerschaft. In China, dem Wachstumsmarkt an sich, sind wir bei den Bonddrähten der erfolgreichste Anbieter. Die Business Unit Surface Mount gehört in Europa und Deutschland zu den Marktführern. Wir sind mit insgesamt zehn Produktionsstätten in Asien (davon allein vier Standorte in China), Amerika und Europa sowie mehreren technischen Service-Zentren gut vertreten und verfügen über ein weltweites Vertriebsnetz, das durch die Reorganisation noch weiter ausgebaut werden konnte.
Herr Dr. Bartels, Sie sind seit Februar 2006 neuer Leiter der Business Unit Surface Mount. Wo liegen die Schwerpunkte Ihrer Aufgabe?
Die Schwerpunkte des Aufgabengebietes liegen im weiteren Ausbau des Geschäftes der SMT- und Semiconductor & Packaging-Materialien mit speziellem Fokus auf die asiatischen Märkte sowie die Ausweitung der Innovationsstärke des Bereiches. Entscheidend für unsere Business Unit wird sein, unsere Internationalisierungsstrategie kontinuierlich fortzuführen.
Worauf kommt es Ihnen bei der Auswahl für SMT-Applikationen an?
Größtmögliche Qualität und Prozessstabilität sind die wichtigsten Kriterien bei der Auswahl von Materialien für SMT- und Semiconductor & Packaging-Applikationen. W. C. Heraeus ist seit mehr als 20 Jahren führender Hersteller von Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronikindustrie. Die Schwerpunkte der Business Unit Surface Mount liegen bei anspruchsvollen Anwendungen in der Automobil- und Consumer-Elektronik sowie bei Semiconductor & Packaging-Applikationen.
Welche Produkt-Highlights hat die Business Unit Surface Mount zu bieten?
Für die Montage von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten und anderen Substraten kommen aus unserer Produktpalette bleifreie und bleihaltige Lotpasten, SMT- und Leitkleber, Hochtemperaturlote mit hohen Zuverlässigkeiten bis 260 °C sowie Flussmittel zum Einsatz.
Zu unseren Semiconductor & Packaging-Materialien gehören Wafer-Bumping-Lotpasten, Welco-Feinstlotpulver, Leitkleber für Die Attach auf Lead Frames, nicht-leitende Kleber, Flussmittel für Ball Attach, Lotpasten für Flip Chip und Lotkugeln.
Im März des vergangenen Jahres hat W. C. Heraeus die Firma Welco in Potsdam akquiriert. Herr Dr. Behrens, welche Vorteile ergeben sich dadurch für Ihre Division?
Heraeus hat die Technologie und das Geschäft der Feinstlotpulver von der Welco GmbH übernommen. Mit dieser Übernahme haben wir unsere Strategie fortgesetzt, spezielle, hochwertige Materialien für die Verbindungstechnik in der Halbleiterindustrie anzubieten. Durch die fortgesetzte Miniaturisierung im Bereich der Chip-Kontaktierung werden verstärkt Lotpasten mit sehr feinen Lotpulverpartikeln gefordert, welche mit den herkömmlichen Verfahren nicht mehr wirtschaftlich hergestellt werden können. Mit der Übernahme der patentierten Technologie sowie der Produktionseinrichtungen zur Herstellung von Feinstlotpulvern haben wir uns Know-how erworben, das weltweit einzigartig ist.
Durch die Innovationsfähigkeit von Heraeus erhalten unsere Kunden nicht nur die bisherigen Feinstlotpulver in einer einzigartigen Qualität. Vielmehr können wir unser Produktspektrum noch weiter ausbauen, um den Kunden ihrerseits die Neuentwicklung zukunftsorientierter Produkte zu ermöglichen. Unsere Produkthighlights sind zum Beispiel Low-Alpha-Lead-Legierungen und Feinstlotpulver für Hochtemperaturanwendungen, auch als Gold-Zinn-Legierung. Außerdem bieten wir Waferbumping-Lotpasten auf Basis von Pulvern der Typen 5, 6, 7 und 8 an!
Die Redaktion bedankt sich für das Gespräch!
SMT, Stand 9-538 & 7-404
EPP 413
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