Für Mikroreinräume, die als Transportbehälter für Wafer eingesetzt sind, werden Deckel und Boden mit Hochleistungs-Diodenlasern verschweißt. Die dafür erforderliche Laserleistung liegt bei 50 W, was mit einem FLS Iron Lasersystem von Fisba realisiert wird, wobei eine Schweißgeschwindigkeit von rund 50 mm/s erzielt wird. Zur Steigerung des Durchsatzes kann die Laserleistung problemlos erhöht werden, wobei als erste Priorität die Schweißgeschwindigkeit in einem linearen Zusammenhang zur Laserleistung steht. Wird also die Laserleistung auf 200 W gesetzt, kann die Schweißgeschwindigkeit um den Faktor vier erhöht werden. Aufgrund der absolut sauberen Umgebung dürfen sich während des Schweißprozesses keine Partikel ablösen, ein unerwünschtes Ausgasen, welches bei vielen Klebstoffen auftritt, wird ebenfalls vermieden. Die Fertigung ist sehr flexibel in Bezug auf die Schweißgeometrien, da die Schweißnaht einfach durch Programmieren der X/Y/Z-Achsen abgepasst werden kann.
EPP 432
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