Kulicke & Soffa stellt Kapillare für Kupferdraht-Bond-Anwendungen in der Halbleiterindustrie unter dem Namen Cupra vor. Speziell für alle Arten von IC-Drahtbonden entwickelt, decken die Kapillare ein Anwendungsspektrum vom Drahtbonden auf engstem Raster mit über 500 E/As pro IC bis zu Bausteinen der Leistungs- und Kfz-Elektronik mit nur wenigen Anschlüssen, ab. Als Komponente der neuen Bonding-Prozesstechnologie für Kupferdraht verarbeiten diese Kupferkapillare Kupferdrähte mit Durchmessern von 0,8 mil bis 3,0 mil. Sie sorgen für Standfestigkeit des Bonding-Tools, wodurch dem Problem des natürlichen Abriebs von Kupfer begegnet wird. Die Cupra-Kapillare bieten Leistungsmerkmale beim Bonden vergleichbar mit Gold-Bonds auf unterschiedlichsten Pad-Materialien. Heutige Kupfer-Bonds versprechen höhere Zuverlässigkeit bei geringerer intermetallischer Wachstumsrate und verbesserte Konsistenz der Drahtschleifen aufgrund höherer Steifigkeit.
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