Als neuen Service offeriert die Reinhardt Microtech die Technologie der kupfergefüllten Durchkontaktierungen in Dünnfilmschaltungen, z.B. in AI2O3, AIN oder Soft-Substraten. Diese Durchkontaktierungstechnologie hat dank Füllung mit reinem Kupfer ohne Glasanteil eine 10fach bessere Wärmeleitfähigkeit als AI2O3 und einen mehr als 100% besseren Wärmetransfer als AIN. Daher ist sie in Leistungsapplikationen von Halbleiterbauelementen als Wärmetransferelement zwischen Halbleiter und Kühlkörper bestens geeignet. Im Hochfrequenz- und Mikrowellenbereich sind die Technologievorteile in der Leitfähigkeit in Bezug auf Widerstand, Kapazität und Induktivität zu finden.
SMT, Stand 1-117
EPP 463
Unsere Webinar-Empfehlung
.png)
Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine zeitnahe schnelle Messung…
Teilen:
