Das patentierte LPKF LDS-Verfahren (Laser-Direktstrukturierung) soll Prozesszeiten und Stückkosten deutlich reduzieren. Der Rohling aus LDS-dotiertem Thermoplast entsteht im Einkomponentenspritzguss.
Bei der anschließenden Laser-Direktstrukturierung schreibt ein Laserstrahl die Leiterstrukturen auf das Bauteil. Ein stromloser Galvanikprozess metallisiert die aktivierten Strukturen.
Danach kann der dreidimensionale Schaltungsträger bestückt werden. Das neueste Lasersystem LPKF Fusion3D wird der Nachfrage nach höherem Durchsatz und geringeren Stückkosten gerecht. Auf einer stabilen und präzise gefertigten Granit-Grundplatte lassen sich bis zu vier Laserquellen in sieben Positionen montieren, um jedes LDS-Bauteil ohne zusätzliche Positionierzeiten rundum zu strukturieren.
Die Zeit für die Strukturierung reduziert sich laut LPKF um bis zu 75 Prozent.
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