Lasergestützte Herstellung von Leiterplatten-Prototypen

InnoLas-Lasersysteme zur Mikro-Materialbearbeitung kommen nun auch in der Prototypenfertigung von Leiterplatten zum Einsatz. Das Basismodell ILS500 wurde dazu so eingerichtet, dass typische Bearbeitungsschritte der Leiterplattenfertigung zuverlässig in einem Arbeitsgang abgearbeitet werden. Dazu gehören u.a. das Laserbohren von Mikro-Vias (40 bis 250 µm Durchmesser), die Direktstrukturierung von metallischen und organischen Schichten, Erzeugung von Feinstleiterstrukturen ab 15 µm (auch direkte Laserstrukturierung von Kupfer) und das Laserschneiden von flexiblen, starr-flexiblen und dünnen Multilayern. In Anpassung an die technischen Anforderungen wurde die ILS500P mit einem UV Festkörper-Laser mit 7 W Durchschnittsleistung bei 355 nm Wellenlänge und einer Pulswiederholfrequenz von bis zu 100 kHz ausgestattet. Optional kann ein zweiter Laser integriert werden, so dass Leiterplatten verschiedener Materialien in einem System effektiv bearbeitet werden können. Die Bewegungskomponenten wurden als Kombination einer X/Y-Kreuztischmaschine mit einem Galvoscanner realisiert. Der Scanner unterstützt die hochdynamische Bewegung im bis zu 50 x 50 mm² großen Bearbeitungsfeld, während die Achsen des Kreuztisches schnelle Steppbewegungen von Feld zu Feld oder das Abfahren großer zusammenhängender Strukturen ermöglichen. Die Bedienung wird durch die zugehörige Postprozessor-Software zur Generierung von Maschinenprogrammen aus CAD-Daten unterschiedlichster Formate unterstützt.

EPP 435