Lasertechnik ermöglicht Glasflächen mit unsichtbaren Leiterbahnen

Glasflächen können zu Leiterplatten werden – ähnlich den althergebrachten Platinen mit Kupferbahnen – und dabei weiterhin komplett transparent bleiben. Möglich wird dies durch eine Beschichtung mit anschließender Bearbeitung mittels Lasertechnik. Besonders für die Bereiche mit innovativer Sensorik eröffnen sich dadurch neue Wege für die Produktentwicklung. Sensor-Felder in Glas lassen beispielsweise so genannte Touchscreens entstehen, die leicht zu reinigen sind. Und solche „Tastaturen“ sind für alle Labor- und medizinischen Bereiche eine Erleichterung bei der Verbesserung der Hygiene. Aber auch für Marketing und Werbung ergeben sich interessante Anwendungen – beispielsweise für gläserne Werbeflächen, die aus sich heraus leuchten und damit auch Glasinnengravuren besonders hervorstechen lassen. Ferner lassen sich Schriftzüge aus Leuchtdioden illuminieren, ohne dass Leitungen oder Leiterbahnen sichtbar sind. Ein Aspekt, der auch für die Hersteller von Sicherheitstechnik von Bedeutung ist, lassen sich dadurch auch letztlich noch effektivere Alarmanlagen entwickeln.

Zugrunde liegen den neuen Problemlösungen zwei Technologien: Das Beschichten von Glas mit Indiumzinnoxid (ITO, indium tin oxide) sowie die Lasertechnik. Per Laser wird das halbleitende und durchsichtige ITO von der Glasfläche derart entfernt, dass unsichtbare Leiterbahnen entstehen, die LED oder Sensorfeldern verbinden. Die Versorgung mit elektrischer Spannung im Niedervolt-Bereich erfolgt über Anschlusspunkte an den Glasrändern. Zur Marktreife gebracht hat dieses Verfahren die Vitro Laser Technologies AG in Minden. Die Aktiengesellschaft hat die Anwendungsentwicklungen sowie die Laser-Fertigung und den Vertrieb von der Vitro Laser GmbH übernommen. Dieses High-Tech-Unternehmen hatte seit 1998 mit innovativen Problemlösungen immer wieder für Aufsehen in der Fachwelt gesorgt. So war es dem Unternehmen zunächst gelungen, hochauflösende Glasinnengravuren mittels Lasertechnik zu realisieren. Im Jahr 2004 folgte der Einsatz der gebündelten Lichtstrahlen für feine Bohrungen aller Art – also Durchgangslöcher, Sacklöcher, Langlöcher – in Glas. Vor gut einem Jahr sind auch Mikrobohrungen im Bereich der Tausendstel Millimeter in alle flachen Materialien, die Licht durchlassen, erreicht worden. Zum 1. August 2008 erfolgte die Überführung der GmbH in die namensähnliche Aktiengesellschaft. Damit ist der Innovationskraft der Laserspezialisten eine breitere finanzielle Basis gegeben worden.

EPP 401