LDI-Belichter und AOI-System

Durch die Bestellung des Hochgeschwindigkeits-LDI Systems Paragon-8800 mit LSO Technology (Large Scan Optics) für anspruchsvolle HDI-Anwendungen und des AOI-Systems Ultra Discovery von Orbotech forciert ggp-Schaltungen die Umsetzung des erst kürzlich beschlossenen Investitionsplans. „Damit sind die markantesten Elemente unseres Investitionsprojekts realisiert, für unsere Kunden ist der wichtige Schritt Richtung 80-µm-Strukturen gemacht“, so die Geschäftsführer Otto Peters, Thomas Peters und Marco Seidel einhellig. Der Laserdirektbelichter ersetzt die bisherige UV-Film-Belichtung durch einen modulierten, ultrafeinen Laserstrahl, der das gesamte Leiterbild belichtet. Zudem wird auch die Registrierungsgenauigkeit wesentlich verbessert, unabhängig von der Zuschnittgröße. Kleinere Restringe und eine bessere Tiefenschärfe wirken sich auch optimal auf die Herstellung flexibler und starrflexibler Leiterplatten aus. Das System ist in der Lage, Strukturen bis 25 µm zu realisieren. Verarbeitet werden sowohl Dry und Liquid Resists, auch die Belichtung von Lötstopplack ist möglich. „Außerdem ist es kompatibel mit unserer Fertigung, so dass nur geringfügige Arbeiten bei der Installation notwendig sind, und wir beide Anlagen bereits im Mai in Betrieb nehmen können“, so der Werkleiter Andreas Töpperwien. Das AOI System zeichnet sich durch außergewöhnliche Kontrollleistungen aus. FC-BGA, PBGA, CSP, FPC und COF sind keine Herausforderungen für das System. Das System mit superschnellen optischen Köpfen kontrolliert Strukturen bis 10 µm. „Mit dem AOI werden wir einen außergewöhnlich hohen Durchsatz haben, die Kapazität wird daher ebenfalls erweitert“, so Andreas Töpperwien. „Die maximale Kontrollgeschwindigkeit wird über Sensoren und leistungsfähige Datenverarbeitung gesteuert, sie ist abgestimmt auf komplexeste Herausforderungen.“ Der mittelständische Leiterplattenhersteller produziert in Osterode am Harz von der einseitigen Schaltung bis hin zum hochlagigen HDI Starrflex-Multilayer auch Spezialitäten wie Dickkupferschaltungen und thermische Substrate.

EPP 450