Leistungsmodule stellen hohe Anforderungen an die Fertigung

Hybridmodule auf der Basis von Leistungshalbleitern stellen hohe Anforderungen an die Herstellung. Danfoss Silicon Power in Schleswig stellt solche Leistungsmodule als Standardprodukte oder als kundenspezifische Entwicklungen her. Die Produktion von Leistungsmodulen erfolgt in einem 900 m² Reinraum unter Einsatz modernster Maschinen. Für eine Erweiterung der Produktionsfläche stehen im Gebäude noch einmal ca. 700 m² vorbereitete Fläche zur Verfügung.

Elektronische Leistungsmodule bestehen im allgemeinen aus einer Anzahl von Leistungs-Transistoren, die in der Lage sind, Ströme von ca. 10 Ampere bis zu einigen 1000 Ampere bei hohen Frequenzen zu schalten. Zum Einsatz kommen IGBTs, MOSFETs und Dioden von nahezu allen Halbleiterherstellern. In der Regel weisen verschiedene Leistungshalbleiter auch sehr unterschiedliche Eigenschaften im Fertigungsprozess auf. Jedoch müssen stets lunkerfreie Chip-Substratlötungen und exakt reproduzierbare Drahtbondqualitäten erreicht werden. Danfoss besitzt das Know-how eine Vielzahl von Chip-Metallisierungen fast aller namhaften Chiplieferanten in seinen Prozessen verarbeiten zu können. Besondere Anforderungen werden an einen äußerst kompakten Aufbau der gesamten Anordnung gestellt. Die Ingenieure in Schleswig sind erfahren im Umgang mit modernsten Halbleitern und innovativen Materialien, um bei minimalen Abmessungen die unvermeidlichen Verlustleistungen abzuführen.

Besondere Bedeutung für den Kunden besitzen die Lötungen von Halbleitern auf Substraten und Substraten auf Wärmesenken. Eine solche Lötung muss sowohl elektrische wie auch thermische Höchstleistungen vollbringen. Dies wird in Schleswig mit proprietären Verfahrenstechniken erreicht. Schon seit Jahren werden die Leistungsmodule ausschließlich bleifrei gelötet.

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