Mirtec präsentiert seine preisgekrönten 3D AOI und SPI Inspektionssysteme auf der productronica in München. Die MV-9 2D/3D In-Line AOI Maschine ist ausgerüstet mit der Omni-Vision 3D Inspektionstechnologie des Unternehmens, die das 25 Mega Pixel 2D Isis Vision System mit dem digitalen Multifrequenz Quad Moiré 3D System kombiniert, um auf fertigen Leiterplatten eine Präzisionsinspektion von SMT-Bauelementen zu gewährleisten. Das neue Modell kann durch den Einsatz von Standardlinsen die Inspektionszeiten erheblich verbessern. Das 3D SPI System mit den höchsten Anforderungen, MS-15, ist mit 25 Mega Pixel Kameras und der detailgenauen 7,7µm Linse und dem Hochgeschwindigkeits-Datentransfer CoaXPress ausgerüstet, um schnelle und exakte SPI Inspektion zu gewährleisten und beinhaltet schattenfreie Doppelsonden 3D sowie Laser Anti-Warpage. MV-7xi In-Line AOI System ist mit dem 10 Mega Pixel Isis Vision System ausgestattet. Dieses optische System umfasst eine 10 Mega Pixel Top-Down-Kamera und eine 13,4 Mikron telezentrische Präzisions-Verbundlinse. Das MV-3L AOI Tisch-System ist das am meisten akzeptierte Fünf-Kamera AOI-Tisch-System. Das System ist mit einer 10 Mega Pixel Top-Down Kamera, einer 13,4 Mikron telezentrische Präzisions-Verbundlinse und vier 10 Mega Pixel Side-View Kameras ausgestattet. Es enthält ebenfalls das Intelli-Beam Laser System. Diese fortschrittliche Technik bietet vier Punkte Höhenmessung für den Koplanaritätstest von BGAs und CSPs und verbesserte Lotpastenmessung.
Productronica, Stand A2.578
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