Ein kritisches Element aller RFID-Transponder ist die passive Antennentechnik, die drei Hauptkriterien erfüllen muss: Sie muss eine verbesserte elektronische Performance (Impedanz) aufweisen, einfach auf dem IC-Chip angebracht werden können und sich für die Massenproduktion eignen. DuPont bietet eine Materiallösung auf der Basis einer leitenden Silberpolymerpaste, die das Herstellen von Antennen auf dem Substrat im Siebdruckverfahren erlaubt. Grundlage ist ein umweltschonender additiver Prozess, Alternativlösungen wie beispielsweise geätzte Kupfer- oder Aluminium-Antennen sind demgegenüber weniger umweltfreundlich. Die Silberleitpaste 5029 ist geeignet für die Massenproduktion von RFID-Produkten und zeichnet sich darüber hinaus durch herausragende mechanische und elektrische Eigenschaften in sämtlichen ISO-Tests aus, die die Karten bestehen müssen. Die Verwendung der Polymerpasten auf der Basis leitender Silberpartikel ermöglicht niedrige Widerstandswerte, die in kontaktlosen Chipkarten benötigt werden. Die PTF-Werkstoffe lassen sich im Siebdruckverfahren auf verschiedene Folien- und Substratmaterialien aufbringen und aushärten. Kontaktlose Karten können mit einem einfachen und weitgehend automatisierten Reel-to-Reel-Prozess günstiger produziert werden als Karten mit geätzten Kupfer-Antennen.
EPP 454
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