Leiterplatten-Technologien mit aktuellen Trends

Das 14. Symposium zur Leiterplatten-Technologie von Ruwel erwies sich wieder als informative und unterhaltsame Veranstaltung. Die High Reliability Business Unit (HRBU) des Veranstalters präsentierte sich als idealer Partner auch zur Absicherung möglicher Kontinentalrisiken. Denn Naturkatastrophen wie in Japan und Thailand haben gezeigt, wie störanfällig eine globale Lieferkette sein kann und Versorgungsengpässe sowie Bandstillstände folgen. Insofern kann man mit den Produktionsstandorten Geldern (Deutschland) und Kunshan (China) als Mitglied der Unimicron Technology Group die gebündelten Vorteile einer kombinierten Beschaffung aus Europa und Asien bieten und ist bestens aufgestellt. Als innovativer Partner gab man wieder Gelegenheit, das gesamte Fachwissen zur rasant voranschreitenden Technologieentwicklung zu diskutieren. Das Seminar war vorrangig für Produktentwickler, Leiterplatten-Designern, Qualitätsfachleuten und technisch orientieren Einkäufern gedacht, die sich wieder zahlreich im Veranstaltungsort Kleve einfanden. Für Einsteiger und Interessierte gab es zum Einstieg einen kostenlosen Workshop zur Herstellung einer Leiterplatte mit Werksbesichtigung in Geldern.

Doch auch was Technologie anging, zeigte sich der Veranstalter ganz vorn, wurden technische Lösungen mit damit verbundenen Möglichkeiten von Leiterplatten mit RFID (Radio Frequency Identification) und DMC (Data Matrix Code) vorgestellt. Der Einsatz beider Technologien sorgt für eine genauere Rückverfolgung von Leiterplatten, mit deren Möglichkeiten auch die Steuerung des Herstellprozesses realisierbar ist. Das Unternehmen arbeitet aktuell intensiv an einer Lösung mit DMC sowie mit RFID-Tags und bereitet sich bereits heute auf die Anforderungen von morgen vor. Gemeinsam mit Atotech war das Thema eine weitere neue Technologie zur Einbettung von massiven Metall-Einlegeteilen in Multilayer. Dabei ging es um DPA(Direct Powder Application) für Dickkupfer-Strukturen, welches speziell für Wärmemanagement und Hochstromapplikationen eine gute Alternative zum Verfüllen mit Harz aus den Prepregs sein könnte, um technische Grenzen hinsichtlich Einbettung der Kupferstrukturen zu überwinden. Zudem attraktiv, da bei dieser Technologie Prepregs eingespart werden könnten. In Zusammenarbeit mit dem TÜV Hessen setzte der Vortrag „production certified for highly reliable products“ einen neuen Standard für Produktions-Qualität. LED-Baugruppen für Automotive- und Industrieanwendungen, ein Bericht von Hella, ging auf die LED-Technologie ein und untersuchte die Anforderungen an LED-Module beim Einsatz für Heckleuchten, als Signalfunktion im Scheinwerfer, als Voll-LED-Scheinwerfer und bei Industrieanwendungen. Möglichkeiten zur Lebensdauerberechnung von Leiterplatten und Baugruppen wurden von Wolfgang Glatthorn Qualitätsmanagementsysteme den Zuhörern aufgezeigt. Als Highlight galt der Vortrag zu den aktuellsten Technologie-Entwicklungen auf dem Automobilsektor. Der prominente Referent und „Automobil-Papst“ Prof. Dr. Ferdinand Dudenhöffer, Direktor Center Automotive Research CAR an der Universität Duisburg-Essen zeigte unter anderem die Herausforderung E-Mobility und Antriebe auf. Ein zünftiger niederrheinischer Abend sorgte am ersten Veranstaltungstag für genug Raum, um aktuelle Trends und Technologien ausgiebig zu diskutieren.