Leiterplattentechnik für Hochstrom-Anwendungen und Power-LEDs

Bei Häusermann, österreichischer Leiterplattenhersteller, steht jeweils die mehrfach patentierte und von unabhängigen Prüfinstituten qualifizierte PlatinentechnikHSMtec im Fokus, die für den Einsatz in Hochstrom-Anwendungen und für Power-LEDs ausgelegt ist.

Die in konventionellem Fertigungsverfahren hergestellten Leiterplatten ermöglichen ein effizientes Wärmemanagement mittels massiven Kupferelementen. Nur dort, wo tatsächlich hohe Ströme durch die Leiterplatte fließen sollen, werden die je nach Anwendung notwendigen Kupferprofile und/oder Kupferdrähte in die Leiterplatte integriert. Die Kupferprofile sind grundsätzlich 500µm hoch und in Breiten von 2,0mm bis 12mm in variabler Länge erhältlich. Hingegen hat sich bei den Drähten der Durchmesser von 500µm etabliert. Die mit den Leiterbildern stoffschlüssig verbundenen 500μm dicken Strukturen lassen sich mittels Ultraschallverbindungstechnik direkt auf das Basiskupfer auftragen und mit FR4-Basismaterial in jede beliebige Lage eines Multilayers integrieren. HSMtec ist nach DIN EN 60068–2–14 und JEDEC A 101-A qualifiziert und für Luftfahrt und Automotive auditiert.

Während der auf die elektronische Baugruppenfertigung ausgerichteten Messe SMT/Hybrid/Packaging 2012 wird das Unternehmen das Referenzdesign LEDagon präsentieren. Das im Verbund mit Arrow Electronics, Cree und Kathrein-Austria realisierte Projekt basiert auf der HSMtec-Platinentechnik des Unternehmens. Dabei gilt es, die Wärmeentwicklung der on-Top angebrachten High-Power-LED XM-L von Cree mit bis zu 10W und der sechs Medium-Power-LED XT-E desselben Herstellers mit bis zu 3W rasch abzuleiten. Da die Technologie selbsttragende mehrdimensionale Konstruktionen ermöglicht, lassen sich die einzelnen Leiterplattensegmente individuell in die gewünschte Einbaulage und Ausrichtung bringen. Die individuellen, zu einem Oktagon geformten Leiterplattensegmente sorgen für photometrische Flexibilität und interessante optische Lösungen. „Anhand einer großen Zahl von empirischen Untersuchungen konnten wir Platinenhersteller unser Know-how in den Bereichen des thermischen Managements und Hochstrom auf der Leiterplatte deutlich erweitern“, erklärt der Produktmanager Stefan Hörth und fügt hinzu: „Die Erkenntnisse aus diesen Untersuchungen ermöglichen es uns, unsere Kunden unkompliziert und aktiv bei der thermischen Dimensionierung und dem Design von Leiterplatte und Baugruppe zu unterstützen.“

SMT Hybrid Packaging

Stand 9-210