Mit Ablestik C100 bringt Henkel eine Produktserie an leitfähigen Die-Attach-Folien auf den Markt, die bei der Produktion von Halbleiter-Bauteilträgern neue Maßstäbe setzen. Erstmals profitieren jetzt auch die Hersteller von Leadframe-Packages von den Vorteilen folienbasierter Produkte.
Die leitfähigen Die-Attach-Folien sind in zwei Formulierungen erhältlich: Ablestik C130 und Ablestik C115 mit Auftragsstärken von 30 µm und 15 µm. Prozessvorteile ergeben sich unter anderem durch die neigungsfreien Positionierung der Chips; gleichzeitig lassen sich damit dünnere Bauteile verarbeiten und die Überprüfung der Verklebung wird erleichtert. Auf diese Weise können höhere Durchsätze erzielt, und die Langzeit-Zuverlässigkeit verbessert werden.
Die laut Anbieter ausgezeichne-ten Benetzungseigenschaften bei niedrigen Temperaturen ermöglichen eine extrem stabile Verklebung, mit robuster Haftung bei Feuchtigkeit und einer Feuchte-Empfindlichkeitsstufe 2 auf allen Leadframe-Oberflächen. Mit der Entwicklung der neuen leitfähigen Die-Attach-Folien trägt das Unternehmen dazu bei, die Verarbeitung dünnerer Wafer zu ermöglichen und deren Stabilität deutlich zu verbessern.
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