Als Systemlieferant und damit Vertreter von mehreren Equipmenthersteller in der Elektronikfertigung hatte ANS während der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg einige Neuheiten und Verbesserungen mit dabei. Angefangen mit dem 3D-Lotpasteninspektionssystem TROI-5700HL von Pemtron. Das System nutzt Dual-Projektoren, die auf der gegenüberliegenden Seite eines Pads beim Kalkulieren des Pasten-Volumens verwendet werden, um Schattenbildung zu vermeiden. Während die 3D Projektion die gesamte Höhe der Paste in einer Richtung erfasst, erfolgt die separate Messung in 2D, um den nicht erkennbaren Bereich zu ermitteln. Durch die Kombina-tion der beiden Techniken ist es so schnell wie eine Einzelprojektion, nutzt aber den Vorteil der Schattenreduktion eines Zweiprojektionensystems. Ein Color Mapping Algorithmus realisiert die Messung bereits ab Null. Der patentierte erweiterte Farb-Algorithmus reproduziert ein grafisches Live-Farbbild des Pastenauftrags, womit der Anwender das System wie ein Mikroskop nutzen kann. Neben erhöhter Genauigkeit sowie Geschwindigkeit rundet eine umfangreiche SPC-Software das System ab. Die AOI-Technologie deckt der Systemanbieter seit etwas mehr als 1 Jahr durch die Inspektionssysteme von Yestech ab. Hier wurde als Neuheit ein Inlinesystem FXSL vorgestellt, wobei „SL“ für StrobeLight steht, eine neuartige Beleuchtung, welche die Inspektionszeit nach Herstellerangaben um das 2,5fache beschleunigt. Auch der Inline-Schablonendrucker SP710avi/MC mit Dispensfunktion aus dem Hause Speedprint war Thema, können mit ihm nachträgliche Klebe- und/oder Lotpastenpunkte auf der gesamten Leiterplatte dispenst werden. Ein zudem kontaktloser Prozess ohne Stand- off-Verfahren. Die zu dispensenden Bereiche sind frei programmierbar oder können zusammen mit den Gerberdaten eingelesen werden. Da beide Dispenseinheiten unabhängig voneinander arbeiten ist es möglich, unterschiedliche Medien zu verwenden. Des Weiteren erläuterte der Geschäftsführer Hans-Jürgen Lütter die Highlights der Manufacturing Center M10 und M20 von i-Pulse. Die SMD-Allrounder bestechen nicht nur durch ihre hohe Flexibilität, sondern auch durch das gewaltige prozessierbare Bauteilspektrum. Verschiedene Nozzle-Typen als auch die Möglichkeit des Bestückkopfwechsels mit einem Dispenser für spezielle Anwendungen stehen zur Verfügung. Als Partner von Yamaha IM wurden komplett neue Modelle im Bereich der Bestückung in direkter Nachbarschaft präsentiert. Und nicht zuletzt wurde bekannt gegeben, dass ab sofort auch individuell konfigurierbare Transportmodule als OEM-Produkt im Angebot sein werden, um kundenspezifische Anforderungen realisieren zu können.
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