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Lösungsmodelle und Entwicklungen

Technologie-Forum zur Flachbaugruppenfertigung und Laser-Materialbearbeitung
Lösungsmodelle und Entwicklungen

Das 3. Technologie-Forum von LaserJob war auch im November 2012 für die Zeit der Vorträge als Parallelveranstaltung organisiert. Im Fokus stand zum einen die Prozessoptimierung innerhalb der Flachbaugruppen und zum anderen der Ultrakurzpulslaser mit seinen vielfältigen Möglichkeiten der Laser-Materialbearbeitung.

Für die Vorträge während des Vormittags trafen sich Führungskräfte und Mitarbeiter aus Produktion und Entwicklung, Qualitätssicherung und Arbeitsvorbereitung im Veranstaltungsforum Fürstenfeld, wenige Kilometer vom Firmensitz entfernt. Aufgezeigt wurden Lösungsmodelle für die Funktionalität der Flachbaugruppen unter den extremen Anforderungen heutiger Elektronikfertigungen, wozu die Betrachtung aller Prozessschritte notwenig war. Dazu berichteten Experten aus Industrie und Forschung über den aktuellen Stand sowie derzeitige Entwicklungen. Anschließend ging es zum Firmensitz, wo es dann neben Führungen durch die Produktion auch galt, das 20jährige Bestehen des Unternehmens zu feiern.

Flachbaugruppen-fertigung
Der Begrüßung durch LaserJob-Geschäftsführer Dipl.-Ing. Georg Kleemann folgte Dr. Anna Exarchos von Isola über eine Vorstellung innovativer Basismaterialien für spezielle Anforderungen. Angefangen bei der Funktionalität unter extremen Anforderungen ging es zum dafür benötigten Basismaterial. Den allgemeinen Trends und Anforderungen folgte eine Ausführung über das Harzsystem und den Schlüsseleigenschaften von Basismaterialien. Hierbei ging die Rednerin speziell auf das Glasgewebe ein, um abschließend die innovativen Basismaterialien des führenden Herstellern von kupferkaschierten, glasfaserverstärkten Basismaterialen (Elektroniklaminate) zur Herstellung von Leiterplatten zu präsentieren. Um bei den Spezialanforderungen zu bleiben referierte Carmina Läntzsch vom Veranstalter selbst über Schablonen und Reparatursysteme für Spezialfälle. Der Fokus lag auf der Patchwork-Technologie, Lasergeschnittene Stufenschablonen speziell zur Anpassung der Lotpastenmenge an die Anforderungen bei der Bestückung und Lötung. Beim Thema Baugruppenreparatur wurden die Funktionalität und Einsatzgebiete der zahlreichen Spezialschablonen, Bestückungshilfen für Steckersysteme sowie Reparatur- oder Reballingschablonen für Reworksysteme, erläutert. Und sollte mal aus Platzgründen oder weil eine Positionierung der Schablone nicht möglich ist, kein Reworksystem geeignet sein, kann das Unternehmen hilfreiche Lösungen in Form von Handgriffel, Krokodil oder Brücke, bieten. Zusammenfassend war zu hören, dass die Patchwork-Technologie eine sehr flexible Methode darstellt und abgerundete Kanten durch die Schweißtechnik erzeugt. Nicht nur eine nachträgliche Modifizierung der Stufen ist machbar, auch steht einer kundenspezifischen bzw. individuellen Realisierung nichts im Wege.
Torsten Vegelahn der Ekra Automatisierungssysteme zeigte mit seinem Bericht auf, dass eine Feinkalibrierung die Grundvoraussetzung für Druckgenauigkeit ist, und Feedback-Schleifen die Qualität absichern. So stellen eine einfache, nachvollziehbare Kalibrierung und ein wirksames Closed Loop System, in Verbindung mit hochwertigen Materialien und Maschinen, ein Garant für eine erfolgreiche und effiziente Fertigung dar. Franz Plachy der Asys Group unternahm folgend einen Ausflug in die Sonderapplikationen. Hier ging es detailliert um die LTCC-Prozessierung, um dann nach den zusammenfassenden Worten noch die Vorzüge des Einsatzes von Optilign, einem neuen Tool zur Carrierverarbeitung, kennen zu lernen.
Die Notwendigkeit einer Schutzbeschichtung untermauerte Jens.-H. Klingel von KC-Produkte mit seinen Ausführungen über die Klimaschutzbeschichtung elektronischer Baugruppen in der Automotive. Durch eine frühzeitige Berücksichtigung bei der Produktentstehung kann eine Beschichtung nicht nur ermöglicht, sondern auch kostengünstig und prozesssicher gestaltet werden. Frank Stieber von ifm datalink vermittelte seinen Zuhörern informatives über die Prozessoptimierung, damit Qualität effizient produziert werden kann.
Laser-Material- bearbeitung
Die parallel stattfindende Session wurde durch den Geschäftsführer Dipl.-Ing. Robert Englmaier eingeläutet, um dann Dr. Jens Holtkamp der iLT Aachen mit den aktuellen Trends in der Mikrobearbeitung durch ultrakurz-gepulster Laserstrahlung als ersten Redner aufs Pult zu bitten. Der Redner gab Einblicke in die Entwicklungen der Zukunft für eine ultraschnelle Produktion, zeigte aber auch die heute präsenten Grenzen auf.
Zur Vorstellung der Potenziale einer UKP-Laseranwendung war Niko Hrysanthopoulos von Laserjob zugegen. Seit 2011 werden im Unternehmen neue innovative Laserquellen eingesetzt, die Entwicklung des UKP-Lasers hat dessen Einsatzgebiet weiter ausgedehnt. Die Vorteile beim Laserabtrag wie schnelle Bearbeitungszyklen, keine Mikro-Rissbildung, sauber ausgebildete Strukturkanten und die Realisationsmöglichkeit einer Vielzahl an Geometrien, sind dabei klar ersichtlich. Auch die Messmittel mit ihrer umfangreichen Dokumentation können sich sehen lassen.
Die Nachverfolgbarkeit von Produkten wird für Hersteller immer wichtiger. Insbesondere bei hochpreisigen und sicherheitsrelevanten Bauteilen muss die Originalität gewährleistet sein. Konventionelle Laserbeschriftungen bieten nur unzureichenden Schutz, da diese Gravuren durch Verwendung einer entsprechenden Ausrüstung kopiert werden können. Yves Rausch von 3D-Micromac berichtete über den Einsatz der UKP-Lasertechnologie zur fälschungssicheren Produktkennzeichnung metallischer oder Silizium-Oberflächen. Künftig wird es ebenso möglich sein, Sicherheitsmerkmale auf Glas und Keramik aufzubringen. Die laserholographische Produktkennzeichnung bietet eine dauerhafte Lösung, um eindeutige und fälschungssichere Markierungen anzufertigen, und wappnet die Unternehmen so gegen die wachsende Zahl an Plagiaten.
Laserschneiden, -bohren und strukturieren von Glas war Thema von Dr. Christoph Hermanns der MDI Schott Advanced Processing, einem Joint Venture von Schott und Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. mit Spezialisierung auf Dünnglasbearbeitung im Roll-to-Roll Prozess. Er brachte Verfahren wie mechanisches Schneiden von Glas, Laserschneiden mit CO2-Laser, Laser-Mikrobearbeitung, Laserstrukturierung sowie das Lasertrennen von LED zur Sprache und veranschaulichte die Prozesse eindrucksvoll. Mit dem Bericht über die Laserbeschriftung durch moderne Faserlaser mit variabler Pulsbreite durch Michael Duka von SPI Lasers nahm die Session über die aktuellen Trends in der Laser-Materialbearbeitung ebenfalls ihr Ende, und es ging gemeinsam weiter in die Räumlichkeiten des Veranstalters, wo genügend Gelegenheit bestand, neben Besichtigung der Produktion auch informative Gespräche mit den Experten führen zu können. (dj)
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