Tekelec stellt mit dem ThermoFlo 2000 von Pace ein Löt-/Entlötsystem für die Nacharbeit und Reparatur von Leiterplatten mit BGAs (Ball Grid Array) und CSPs (Chip Scale Packaging) vor. Die Positionierung erfolgt über ein Vision-System, welches das präzise Platzieren der Bauelemente ermöglicht. Durch optische Überlagerung mittels eines prismatischen Strahlteilers bietet das Vision-System die gleichzeitige Darstellung der Bauteilunter- und der Leiterplattenoberseite. Die prozessorgesteuerte Reflow-Einheit erlaubt eine kontinuierliche Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit. Das System ist mit der 400-W-Unterheizung und dem 1000-W-Reflow-Kopf in der Lage, durch den Anschluss zweier Thermofühler die Temperaturen anzuzeigen und zu überwachen. Ferner sind 40 über ein Display angezeigte Temperaturprofile eingeb- und speicherbar. Über die optionale PC-Software, die volle Prozesskontrolle und leichte Profilerstellung ermöglicht, ist eine nahezu unbegrenzte Profilanzahl speicher- und verwaltbar.
EPP 181
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