Die Nachfrage nach elektromechanischen Bauelementen wie Schalter, Steckverbinder und Stiftleisten in der Surface Mount Technology (SMT) ist groß. Leonhardy / MCT bietet nun eine SMT-Variante der elektromechanischen Bauelemente durch das Aufdampfen einer haftfesten, lötbaren, partiellen Metallschicht auf das Kunststoffgehäuse. Diese Metallschicht wird zusammen mit den Pins in einem Prozess auf der Leiterplatte verlötet. Die Vorteile dieser Lösung sind die Anwendung nur oberflächen-montierbarer Bauelemente, die Verwendung nur eines Lötverfahrens und die Vollautomatisierbarkeit der Montage. Dieser Befestigungsmechanismus für SMT-elektromechanische Bauelemente kann bei beliebigen Teilen wie Stecker, Schalter und Stiftleisten angewendet werden. Aus der geforderten Belastungskraft ergeben sich die notwendigen Lötflächen. Der Kunststoff für die SMT-Bauelemente ist ein hochtemperaturbeständiger Thermoplast, Polyphenylensulfid. Die Metallisierung ist mehrschichtig aufgebaut, die oberste Schicht besteht aus Zinn. Nach Wunsch kann diese auch in Silber oder Kupfer angeboten werden, in diesem Fall würde dann noch eine Korrosionsschutzschicht aufgebracht, die beim Löten schmilzt. Die Dicke der Metallschicht beträgt hier ca. 3 µm. Die Stiftleisten sind mittels Reflowlöten auf der Leiterplatine befestigt, Tests mit Wellen-, Dampf-, und Handlöten haben ergeben, dass die aufgedampften Schichten für alle gängigen Lötverfahren geeignet sind.
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